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先进电源的便捷设计方法 (2022.04.21)
ADI开发一款同步降压型控制器LTC7803,可简化高性能电源的设计。
AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布,将显着扩大公司规模,并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品,创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者
使用多功能相位扩展器让升压转换器功率翻倍 (2020.12.18)
设计多相位升压转换器时,困难处在于连接误差放大器的输出和相位控制器的回馈接脚,以确保实现平衡均流和正确的相位同步。
FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同。
双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流 (2020.09.14)
本文介绍一款解决方案,能排除输入电压变化的影响,并产生供电以及逆转电流方向,亦即从输出转向输入。
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思(Xilinx)今日宣布,开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台(ACAP)。 ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台,能在硬体与软体层面随时进行修改,以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求
寻找工具机产业新动能 中精机带头升级有成 (2019.03.05)
受到中美贸易大战与传产货品价量双双下滑影响,制造业产值为之下修,亟须升级寻求新动能,以提升国际竞争力。
罗德史瓦兹年度科技论坛聚焦5G、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用 (2018.11.27)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22两日分别在台北大直典华及新竹国宾饭店举办年度科技论坛「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。 本年度的科技论坛共分为5G行动通讯、毫米波暨OTA技术以及汽车电子应用等三大主轴
AMD EPYC处理器打破世界纪录 加速产业体系建构 (2018.10.23)
赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster在赛灵思开发者大会上,共同揭示一项里程碑每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录。 AMD和赛灵思在运算演进与异质系统基础架构上怀有共同愿景,这项纪录由搭载2颗AMD EPYC 7551伺服器处理器以及8张全新发布的赛灵思Alveo U250加速卡的系统所创造
Nordic Semiconductor推出支援nRF52840多重协定SoC的ZigBee方案 (2018.05.02)
Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多重协定系统单晶片(SoC) 一起使用的ZigBee无线连线解?方案,工程版本现已推出,而量产级Zigbee 3.0认证版本将於2018年下半年发布。 加入Zigbee解决方案扩展了Nordic用於智慧家居、企业和工业的Mesh网路产品 (包括蓝牙Mesh和Thread)组合
Xilinx推出7奈米制程的全新架构FPGA产品:圣母峰 (2018.03.19)
美商赛灵思(Xilinx)今日发表一款采用台积电奈米制程,代号「圣母峰(Everest)」的新产品:ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行调适运算加速平台)。ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台,能针对各种应用与工作负载需求,从硬体层面进行灵活变化
Xilinx任命Victor Peng担任总裁暨执行长 (2018.01.08)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布董事会任命Victor Peng担任总裁暨执行长,此人事异动将於2018年1月29日正式生效。Victor Peng将成为赛灵思史上第四任执行长,在公司发展动能与商机持续成长之际,为这家可编程半导体的全球领导厂商掌舵
Xilinx执行长Moshe Gavrielov宣布退休 (2018.01.08)
赛灵思(Xilinx)执行长暨总裁Moshe Gavrielov已通知董事会,将於2018年1月28日卸下公司与董事会的职务。Gavrielov的引退为他在半导体与软体相关公司任职40年的辉煌生涯划下完美休止符
百度资料中心采用Xilinx FPGA 加速机器学习应用 (2016.10.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布,全球中文互联网搜寻引擎供应商百度正采用赛灵思FPGA,以加速其中国资料中心的机器学习应用。两家公司正合作进一步扩大FPGA加速平台的部署规模
Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思(Xilinx)宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户,此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户,并将元件和/或主机板出货给其中六十多家客户
Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程
力特荣获艾睿电子亚太公司最佳参与和合作伙伴奖 (2015.08.04)
力特公司(Littelfuse)亚洲支援团队,荣获艾睿电子亚太公司颁发的「最佳参与和合作伙伴」奖。颁奖仪式于2015年6月19日在Arrow新加坡办事处举行。 该奖由艾睿在亚太地区的零部件业务总裁Simon Yu向力特公司CEO Gordon Hunter颁发,以表彰力特公司在2014年对艾睿公司的高水准支持
Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用,美商赛灵思(Xilinx)宣布正式投产采用台积公司16 FF+(16奈米FinFET+)制程技术的All Programmable多重处理系统晶片(MPSoC) ,并瞄准先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆发展、工业物联网(I-IoT)和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用
赛灵思16奈米UltraScale+系列介绍 (2015.03.23)
赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng介绍制程新品--随着赛灵思16奈米UltraScale+系列推出,让UltraScale架构横跨了20奈米和16奈米制程技术,从中赛灵思在频率架构和制造架构方面加入多功能,提升SerDes的数量、内存带宽、DSP处理技术及绝对容量,实现系统高效能
Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域 美商赛灵思(Xilinx)宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片(MPSoC)技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件


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