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UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构(Underwriters Laboratories)今日宣布,Keith Williams在任职15年後,决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休,过渡期间,Williams将继续给予支援,确保稳定交接
先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方
ZyXEL One Network – 打造新一代自动感知能力网络 (2014.09.02)
合勤科技(ZyXEL)今日宣布,实现其ZyXEL One Network愿景的中小企业网络解决方案正式推出,为客户提供完整快速且高效率的整合性网络建置与维运方案。 合勤多年来秉持并专注于用户导向的创新精神,持续发展提供用户更强大、精简、高效率的解决方案
UGS台湾区用户大会圆满落幕 (2006.12.06)
UGS(美商优擎系统公司)一年一度的台湾区用户大会,已圆满落幕,这次活动约近500名来自各产业的菁英,包括用户、合作伙伴与经销商齐聚一堂参与这场年度盛会。 今年
美商同步与USG 推出协同设计解决方案 (2001.08.07)
美商同步(Tonbu)公司与产品生命周期管理方案厂商USG,都针对产品研发阶段的需要,推出协同设计解决方案。其中,同步的协同作业平台S2S,已获纬创资通采用。 为了增强竞争力,提高企业在整个价值链各环节的优势,继供应链管理之后,协同作业已经成为下一波企业e化的共同方向
应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求,利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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