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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有望迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
德州仪器DaVinci/OMAP平台软件开发工程师认证课程 (2012.04.13)
课程介绍 德州仪器公司于2007年开始推出一系列DaVinci/OMAP双核心平台产品,广泛的应用在手持、家用及车载数字多媒体装置与监视系统上,由于DaVinci/OMAP平台是以DSP及ARM为基础的双核心系统单芯片(SoC)
赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)近日宣布,与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册(FPMM),这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片(SoC)的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验,这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S
TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州仪器(TI)宣布推出具备嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列,可透过稳健的产品系列提供简单易用的链接功能,进而满足设计人员伴随USB链接技术的广泛普及,而希望获得可其应用带来如更长电池使用寿命、更高可移植性及更丰富功能等具备多优势的智能型嵌入式处理解决方案
德州仪器推出两款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505与TMS320VC5504数字信号处理器(DSPs),不仅具备最佳待机与主动电源,并可提供高达320 KB的芯片内建内存及数个整合周边,进而可将系统成本降低超过20%,以充分满足在进阶便携设备日益普及的情况下,设计人员对于选用可延长电池寿命之更低功耗解决方案的需求
浅谈智能家电网络互联技术 (2005.12.05)
信息化的智能家电产品研发,已成为各家电业者的发展重点。随着宽带网络的普及,网络设备及数字信息产品的相继问市,除了带动许多创新的网络应用服务外,同时也加速数字家庭的发展,进一步实现智能家庭的梦想
-Etnia Workbench Texas Intrument compilers (2005.07.28)
Extensions to CDT project wich configure extra compilers and other plugins to make integrate various plattform (actually Texas Instrument & PIC microprocessors)
崁入式系统之验证与最佳化 (2004.06.01)
嵌入式设计在SoC时代的重要性与重要性日益提升,EDA设计工具所扮演的角色也越加吃重,透过不同功能性的工具,提供设计者一个直接与综合的环境,包含建构设计平台、验证与分析来精简崁入式系统,以解决开发软体/硬体时各阶段所遭遇的问题
从三星经验看「韩流」 (2004.02.05)
近年来南韩半导体产业的蓬勃发展为全球有目共睹,而其中三星电子集团的崛起与快速成长,更是业界关注的焦点,该公司挟其庞大资本、产能与先进记忆体技术,在国际市场地位日益显著;本文将由三星的发展历史与营运策略,为读者分析此一波强劲「韩流」走势
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(上) (2003.07.05)
所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,对于在半导体产业已有多年发展经验的台湾来说,若能充分掌握相关技术应用,市场商机可谓潜力无穷;本文将深入探讨目前CMOS-MEMS技术发展与应用趋势,为读者与相关业者指引此一领域之未来发展方向
德州仪器将投资三十亿在达拉斯设厂 (2003.06.30)
据达拉斯早报28日的报导,德州仪器将投资三十亿,在达拉斯德州大学旁建立一座占地约90英亩的半导体工厂,德​​州仪器并会雇用大约一千名的工人在这座工厂工作,而这座工厂将会生产微米晶片与三吋矽晶圆
2003台北电能论坛暨展览会 4/28~4/30 (2003.04.22)
唯一整合电池及中小型电源的盛会, 就在「2003台北电能论坛暨展览会」 (2003 Taipei Power Forum & Exhibition),为了提供您更新更炫的信息, 今年Battery 结合Power, 使活动更powerful, 更有意义! 所以我们将「台北电池论坛」改名「台北电能论坛」, 欢迎您参与及支持! 本届大会主题是「 Power by Innovation !Power by Integration!」
钛思科技致力控制领域最新的设计技术 (2001.05.04)
钛思科技在4月25、26、27三日分别于新竹、高雄、台北所举办的TeraSoft 2001 Control Design/ Rapid Prototyping Seminar从MATLAB/ Simulink产品家族介绍,到Model-to-Chip观念解说、快速原型化应用以及现场DEMO,已经圆满落幕


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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