账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
2 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
3 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
4 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
5 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
6 英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
7 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
8 Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
9 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
10 安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]