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台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」（ALD：Atomic Layer Deposition）反应室，可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜；原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料，包括金属与介电质薄膜
应材发表Sprint Plus (2001.09.25)
应用材料公司宣布推出业界第一套钨金属化学气相沉积制程设备-Sprint Plus，其具有高生产力的先进填沟技术，将可支持次100nm芯片世代。Sprint Plus可于Endura SL平台结构上，结合最新推出的原子层沉积（ALD：Atomic Layer Deposition）钨金属成核技术


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