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英飞凌携手Schweizer扩大晶片嵌入式领域 提高EV续航里程 (2023.05.15)
英飞凌和德国Schweizer Electronic公司宣布携手合作，透过创新进一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以显着提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本
散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08)
随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例
英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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