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昕力资讯展现台湾科技实力 叁与台湾、波兰卫星应用合作发展MOU
电力交易平台3周年 台电获美国Gartner数位创新首奖
工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌
数据驱动永续革新须留意双面刃 藉4大重点加速双轴转型
Skyborne与AIG携手 共同打造先进无人机制造中心
咖啡渣变氢气!韩研发团队以咖啡成分产氢
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凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
Mobile
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
半导体
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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곧
福卫三号功成身退 七号接棒星际任务
(2020.04.30)
当气象预报加上卫星观测的星系资料协助预测与分析,能提升评估气候变迁的精准度,甚至有效防范或减轻灾损状况。福尔摩沙卫星三号(简称福卫三号)於台湾时间2006年4月15日,在美国加州范登堡空军基地搭乘美乐达(Minotaur)1号火箭升空
台湾首间Microsoft Surface形象旗舰店正式开幕
(2018.07.10)
微软Surface系列进入台湾已经五年,在台销售量连年成长,为感谢台湾使用者长久以来的支持,台湾微软宣布全球第14家、台湾首家Microsoft Surface形象旗舰店於信义商圈正式开幕
[COMPUTEX]圆刚科技展出4K HDR撷取卡 抢攻金字塔顶玩家市场
(2018.06.08)
圆刚科技特选本届COMPUTEX为新技术首发站,别出心裁的打造「次世代4K HDR撷取」供媒体与玩家抢先体验全套4K HDR高规格的游戏影像撷取,且为了回??粉丝长久以来的支持,现场更提供总价近10万元的电竞大奖让粉丝们通通带回家
艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台
(2017.09.05)
艾睿电子扩充香港业务,为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。 艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」(Arrow Open Lab),为香港科学园全新感测器测试平台(Sensor Hub)提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术,共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展
雅特生科技首创100G ATCA技术测试成功
(2014.10.24)
创新的QuadStar背板架构目前可支持1.6Tb/s的总带宽,将来还可提高至4Tb/s 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)首创的100G ATCA技术已测试成功。现今ATCA技术取得突破,采用软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)平台架构的开放式标准刀锋服务器系统才可提供高达4Tb/s的总传输带宽,满足新一代应用程序的庞大带宽要求
钢铁人实作联盟实现大男孩的梦
(2014.07.29)
还记得你小时候的梦想吗?对于大多数小男儿而言,大概就是希望能够变成超人拯救世界、拥有像变形金刚那样的百变机器人、或者是穿上钢铁人那一套拥有超多功能又酷炫的盔甲装备
Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器
(2013.04.16)
Altera公司今天宣布,在业界首次展示Intel QuickPath互联(QPI)通讯协议1.1所支持的FPGA本地代理器(Home Agent)。与Intel的
Sandy
Bridge XEON处理器相连接,这一个展示在Pactron Vigor开发平台上采用了AlteraR StratixR V FPGA,它被配置为本地代理器,并同时支持高速缓存代理器(Caching Agent)和本地代理器
2013 CES 三大趋势分析报告
(2013.02.25)
今年CES中最显目的主题就是4K电视终于宣告上市。 另一个惊喜随着行动通讯的高渗透率,智慧家电也随之成形。 平板在可弯式面板与无线充电的题材下,也有了更高阶的发展
[CES]PaperTab"纸"平板弯曲现身
(2013.01.09)
继三星计划推出可挠式面板后,已有越来越多厂商纷纷嗅到这块市场的商机。Plastic Logic公司在CES2013展览上展示一款采用E-Ink可挠式面板并搭载Intel Core i5
Sandy
Bridge核心处理器的平板计算机-『PaperTab 』,其机身大小仅有几张纸加起来的厚度
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
(2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 支持顶级Intel Core* i7系列处理器 Molex公司推出取得英特尔(Intel)公司认可、适用于Core i7系列32nm-
Sandy
Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座,该插座经特别设计,能够达到130W热设计功率(Thermal Design Power, TDP),可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座
行动核心异质架构大未来
(2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势,五家业者共同成立HSA基金会, 希望透过开放与标准化,加速异质架构处理器的发展。 这对处理器技术进展是重要里程碑,值得期待。
NB处理器架构大战一触即发
(2012.12.07)
WOA风雨欲来,将正面挑战Intel长期以来的霸业。 当然,Intel也不是省油的灯,其处理器的能耗表现愈做愈好, Intel迎战WOA的下一个功课,将是做好SOC的策略布局。
[Gartner评析] WOA山雨欲来 Intel能否招架?
(2012.09.10)
ARM架构系统单芯片已在智能手机市场尝到成功滋味,进而广为平板所采用。由于ARM架构系统单芯片已在平板领域展现省电特色,再加上即将推出的ARM架构PC,ARM架构系统单芯片可望进军次世代NB市场
Ultrabook年底降价目标:699美元
(2012.07.31)
第二届英特尔Ultrabook论坛暨生态系统大会今(31)日在台北举行,去年的会议主题是讨论Ivy Bridge处理器平台及第2代Ultrabook规格,今年则将重点放在如何有效降低第2代Ultrabook价格、介绍新一代Haswell处理器架构,并讨论及制定第3代Ultrabook规格
Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 处理器运算:非所有 FLOPs 创建平等-Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 处理器运算:非所有 FLOPs 创建平等
(2012.06.27)
Intel
Sandy
Bridge 的 Westmere 处理器运算:非所有 FLOPs 创建平等
Sandy
Bridge 的介绍 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架构-
Sandy
Bridge 的介绍 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架构
(2012.03.29)
Sandy
Bridge 的介绍 ---
Sandy
Bridge - Intel®下一代微架构
坚持第一 微软WP 7.5进军中国市场
(2012.03.23)
2012年中国智能手机出货量将达到1.37亿只,成长达52%,中国将首次超越美国成为全球最大的智能手机市场。制造商、销售商无不希望能在这个关键市场中取得领先。微软也看准此商机,在21日宣布Windows Phone 7.5进入中国市场,计划以低价占有市场,目前已有多个手机品牌采用此操作系统
EDIUS和英特尔的
Sandy
Bridge技术---如何与Intel
Sandy
Bridge处理器和芯片组大幅提升工作流程与效率-EDIUS和英特尔的
Sandy
Bridge技术---如何与Intel
Sandy
Bridge处理器和芯片组大幅提升工作流程与效率
(2011.11.03)
EDIUS和英特尔的
Sandy
Bridge技术---如何与Intel
Sandy
Bridge处理器和芯片组大幅提升工作流程与效率
Thunderbolt再进攻:外接硬盘、笔电蓄势待发
(2011.09.18)
Thunderbolt真的来了,上周Intel在IDF中持续展示Ultrabook相关产品,其中,包括了六款支持Thunderbolt超高速传输接口的笔记本电脑,其中华硕、宏碁都名列其中。除此之外,日立环球储存发表两款产品,一款为4TB外接硬盘G-Drive,另一款则是双硬盘总容量8TB的G-RAID,这两款产品都支持Thunderbolt,但支持的产品会推至第四季才在市面上发售
2011年平台的优势与桑迪桥-2011年平台的优势与桑迪桥
(2011.08.30)
2011年平台的优势与桑迪桥
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意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
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Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
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