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GE Vernova与Northern Lights签署合作探索碳捕获和封存机会 (2023.06.13)
GE Vernova 的天然气发电业务和在欧洲开发跨境二氧化碳运输和储存基础设施的挪威公司Northern Lights JV DA（NL）宣布签署合作备忘录（MOU），双方将加速开发端到端的碳捕获和储存（CCS）解决方案，包括应用於由GE 燃气轮机提供动力的发电厂的二氧化碳（CO2）捕获、运输和储存 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
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SMiT（国微技术）推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11)
国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册，成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示：「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证，标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步，这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展 |
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日立硬盘荣获2006年消费性电子展(CES)创新产品大奬 (2005.11.23)
日立环球储存科技十一月二十三日宣布其微型硬盘Microdrive 3K8，获消费性电子协会(CEA) 颁发之软件/ 嵌入式科技组「2006年创新产品大奬」(Innovations 2006 Honoree)。并将于消费性电子展(CES)中，以消费性电子产品为题的设计暨工程展览中展出 |
