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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业
Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体(STMicroelectronics)宣布,意法半导体的机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台
Qeexo和意法半导体共同促进OEM商采用FingerSense技术 (2018.01.24)
感测器数据的机器学习与人工智慧解决方案开发商Qeexo与横意法半导体(ST),宣布共同促进OEM厂整合Qeexo FingerSense技术合作协定。 全球已有一亿多台装置部署能够区分手指尖、指关节、指甲和触控笔的Qeexo FingerSense平台


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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