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美国组先进钙??矿财团 加速钙??矿技术的商业化 (2020.05.04)
光电协进会(PIDA)今日指出,美国再生能源实验室(NREL)、华盛顿大学、北卡罗来纳大学和托莱多大学与美国太阳能公司合作,共同组成了美国先进钙??矿推动小组(U.S. Manufacturing of Advanced Perovskites, US-MAP),目的是将加速钙??矿技术的商业化,而制造耐用性和持续性将成为推动小组的研究重点
ST揭示突破性被动组件整合技术 (2005.10.19)
半导体制造商ST,首度揭露了能在薄膜被动组件整合过程中大幅提升接面电容密度的突破性技术。这种新技术扩展了ST领先全球的IPAD(整合式被动与分离式组件)技术,能实现大于30nF/mm2的电容整合度,较当前采用硅或钽等氧化物或氮化物的技术提高了50倍
摩托罗拉完成全球最薄晶体管 (1999.12.03)
美国摩托罗拉公司(Motorola)12月1日宣布设计出全球最薄的晶体管;有朝一日,小如移动电话的电子设备将可拥有桌面计算机处理器的功能。此外,美国国际商业机器公司(IBM)与德国因菲能科技公司(Infieon Technologies)下周将公布可以使计算机处理器速度加快一倍的新技术


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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