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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI),并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案,满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。 硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案,能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作,根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎,为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合
PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供,由数千小时实际设计经验的精华萃取而成,范围涵盖各种低功耗设计与产品
8/22 FSA低功耗解决方案论坛 (2007.08.10)
代表全球专注于IC设计及制造委外代工之商业模式厂商的FSA即将于8月22日星期三假新竹国宾饭店举办「低功耗解决方案论坛」。 由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等
低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战,亦是半导体业界关注的话题之一;影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案

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