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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布，PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志，为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案，同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太网路测试解决方案已获系统单晶片（SoC）制造商采用，以验证下一代电子介面技术，进而加速实现1.6T收发器设计和路径搜寻 |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已着手开发7奈米PCIe IP，且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术，推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP，可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器（controller）与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则，以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求 |
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M31?星科技MPHY IP获ISO 26262 ASIL-B认证 (2018.09.27)
矽智财开发商?星科技 (M31 Technology)，其所开发的MIPI M-PHY Gear3 IP 已获得ISO 26262 ASIL B认证，将提供国际一级车用电子大厂采用，提供安全可靠的车用电子设计。
由行动产业处理器介面联盟 (MIPI Alliance) 推动的 MIPI M-PHY，具有高频宽、低功耗功能，支援显示、相机、储存、电源管理等各种硬体介面与通讯协定 |
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智原推出业界最小面积40奈米USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.16)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)今日宣布推出业界最小的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。该IP已经透过测试晶片通过验证，适合用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技［Faraday Technology］推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证，适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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创意电子PCIe 3 PHY IP与PLDA EP控制器组合通过合规测试 (2017.03.29)
创意电子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通过PCI-SIG合规测试。这项里程碑让设计师得以证明他们能够将极低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米制程技术为目标的装置 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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创意电子展示台积电16奈米低漏电流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
弹性客制化IC厂商创意电子（GUC）发表采用台积电（TSMC）16奈米FinFET+制程的低漏电流USB 3.1 物理层IP（PHY IP）。此全新IP将于6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通过硅验证，支持USB 2.0、3.0及3.1通讯协议，目前可用于USB Type-C接头，为针对数据传输及装置充电功能所设计，适合智能型手机，笔记本电脑和平板计算机等应用 |
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当代ASIC设计的潜在趋势 (2014.07.15)
过去十年来，不同行业领域的众多原装置制造商(OEM)清楚表达了逐渐摒弃使用特定用途积体电路(ASIC)、反而在更大程度上依靠标准现成元件的意图。背后的主要原因是这样可让他们压低总成本，并缩减工程资源 |
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益华计算机收购美商传威的高速接口IP资产 (2014.02.17)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收购TranSwitch Corporation美商传威的高速接口IP资产，并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大了Cadence快速发展的IP阵容 |
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CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合 (2013.08.15)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行连接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授权许可。此一SAS-3 IP具有先进的性能和可靠性特性，可让客户以高成本效益的方式及时地设计出同类产品中最佳的下一代企业储存产品 |
