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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始!今年技嘉科技不仅超越以往,规划史上最大展区,展出最具代表性的创新产品,超过50款伺服器;今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相,直接将实体资料中心搬到会场
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
纬颖携手NVIDIA 开发全新人工智慧硬体平台 (2018.05.30)
纬颖科技瞄准高速成长的人工智慧深度学习与应用,今宣布与NVIDIA(辉达)合作,开发一系列满足深度学习训练与即时推论的人工智慧产品。并将於2018台北国际电脑展期间(6月5日至6月8日)於台北国际会议中心一楼展出各项产品
NVIDIA伙同精英进军高阶主板市场 (2006.11.24)
NVIDIA正式进军主板(MB)市场,精英举办记者会宣布将与NVIDIA一同合作推出PN2-SLI2主板,入侵高阶主板市场,精英表示,公司也持续进行产品升级的工作,透过与NVIDIA的合作,将可以补足公司的产品线
下一波视讯化的iPod可能采用NVIDIA 3D芯片 (2006.07.19)
手持行动装置的竞争越来越激烈,除了手机业者强化功能,推陈出新外;PC业者也推出自己的行动PC,加上传统的PDA业者、以及被定位为消费性电子而异军突起的iPod音乐播放器,也要加入这一波市场的竞夺
NVDIA于2006 IDF Spring的展场摊位和技术研讨会 (2006.04.11)
NVIDIA将参与4月10至11日假台北国际会议中心举办的2006年春季英特尔开发者论坛(IDF),并于现场展出NVIDIA Quad SLI、搭载GeForce Go 7系列GPU的影音多媒体笔记本电脑、以及PureVideo等多项驱动高画质影音娱乐相关技术及产品
FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心,成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举,其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表
硅谷半导体厂商采访纪行(下) (2004.09.03)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往硅谷探访当地半导体厂商,此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地,并在近十天的行程中拜访了十多家业者


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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