2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场，共发表3座登上ESG浪头的浸没式冷却槽，成为全场最瞩目的焦点！

技嘉旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场，共发表3座登上ESG浪头的浸没式冷却槽，成为全场最瞩目的焦点！

技嘉以「Future of COMPUTING迈入运算未来式」为主轴，体现了从企业应用到消费者的各层产品。叁观贵宾可在以下主题展区：「未来。AI进化超算力」、「未来。先进资料中心」和「未来。永续节能创新」里，分别看到技钢展出的企业解决方案。支援各种运算平台的尖端技术，并提供企业用户前瞻性解决方案以迎向未来面临的全新挑战。

包括为了布局AI新时代，技钢科技展出目前最先进的系统：高密度GPU运算伺服器，可充分应用在生成式人工智慧服务的新平台。其中G593-SD0是专为大规模人工智慧（AI）和高性能运算而设计，率先经NVIDIA认证支援HGX H100运算卡的伺服器；另一款采x86架构伺服器是G293-Z43，在一个2U机箱搭载了多达16张AMD Alveo V70 AI加速卡，是目前最高密度的人工智慧推论解决方案之一。

此主题区内还有两款首次亮相的H263-V60与H263-V11伺服器，特别为新一代采用Arm Neoverse V2核心的NVIDIA Grace CPU超级晶片所设计。H263系列属2U机身4节点机种，H263-V60每节点均可搭载NVIDIA Grace CPU 超级晶片，为现今人工智能资料中心提供更大的效益；H263-V11则支援NVDIA Grace Hopper超级晶片，由单颗Grace CPU与NVIDIA H100 Hopper GPU所构成，适用於大规模的旗舰人工智慧和高效能运算应用。

此NVIDIA特有的NVLink C2C技术，则可在CPU之间或CPU与GPU之间实现最高900 GB/s的高速传输带宽，内建LPDDR5X记忆体，不仅能处理更大的数据应用，在高效能与低功耗的表现上亦能提供更隹的使用体验，H263伺服器即将开启超级晶片的世代。

另因应各式各样的数据中心需求，技嘉提供伺服器、主机板和扩充卡，涵盖云端、边缘计算、大数据储存、高性能运算等应用。展示一系列基於x86架构平台的AMD、Intel，以及Arm架构的Ampere解决方案。

资料中心架构部分，除了一般资料中心所采用的19英寸（EIA）标准机柜之外，亦展示了由Facebook推广与应用的OCP（Open Compute Project）架构资料中心。可以同时看到内建水冷模组的直接液体冷却（DLC）伺服器，透过液体循环冷却的热交换技术将有效协助企业减少传统气冷的电力消耗，减碳再近一步。

本月Ampere Computing还公布了下一代处理器AmpereOne，可让叁观贵宾直接在技嘉摊位上看到4款针对云端原生架构设计的新伺服器，共支援多达192个Arm核心。其中技嘉的R283-P93和R183-P92伺服器为双??槽设计，共可支援384个CPU核心，为云端原生应用提供了更灵活富弹性的解决方案。

进入企业日益关心ESG的2023年之後，面对产业发展带来的碳排放问题，伺服器浸没式冷却方案乃应运而生！叁观贵宾在此主题区，可以看到技嘉三座冷却液槽，包括一座可容纳25U的EIA冷却槽、可容纳18OU的OCP冷却槽，还有一组可容纳12U的EIA冷却槽，提供初期试验、研究或无大型机房空间可运用的企业用户选择。

技嘉表示，浸没式冷却技术提供更高的能源效率、高度扩展性和最高效性能的维持与稳定，全球具前瞻眼光的企业已经加入此技术的怀抱。技嘉除了能提供自研的浸没式冷却方案以外，还能根据客户的喜好与不同冷却槽合作夥伴，如Asperitas、GRC与Submer配合，提供多样且更加在地化的浸没式运算冷却方案服务，打造更省、更高效的划时代绿色机房。