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满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组 (2021.06.17)
SMART Modular世迈科技宣布，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品，适用于大规模资料中心的网路交换应用，提升网路频宽及可靠度，满足资料中心对网通设备的严苛需求 |
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宇瞻矮版记忆体拓展5G智慧杆、边缘AI应用 (2021.05.20)
5G技术发展打通AI物联网应用的最後一哩路，不仅带动边缘运算节点增加，对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业电脑、微型伺服器到新兴的5G智慧杆应用，嵌入式电脑逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展 |
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宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统 |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型记忆体提供网通应用储存方案 (2016.05.06)
因应新世代的记忆体DDR4将逐步迈入市场主流规格，以及云端运算和大数据(Big Data)分析等进入大量采用阶段，工控记忆体模组厂商宜鼎国际（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型记忆体，其具备符合通讯设备ATCA规范，0 |
