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FormFactor推出新一代12吋全晶圆接触探针卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等各种挑战 |
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FormFactor将于Semicon West展出相关晶圆探针卡 (2007.06.29)
Semicon West即将逾七月中旬盛大展开，FormFactor将共襄盛举于期间展出先进的Harmony XP晶圆探针卡以及PH150XP晶圆探针卡，SEMICON West 2007展示摊位：West Hall，第一层，摊位编号#7757 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探针卡，扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件，为每粒晶圆带来最低整体测试成本 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
