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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后， 这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。 从这些业者的策略来看， 不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面
ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣布，意法半导体 (ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能
益华计算机与COWARE合作推出系统级设计验证方案 (2004.06.09)
益华计算机与CoWare共同宣布针对复杂的系统单芯片设计，推出可涵盖电子系统层级之设计验证作业的全套整合性流程。这套ESL设计验证解决方案，可使客户获得系统层级设计技术，同时让验证作业的时间缩短50%


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