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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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化繁为简的微处理器（MPU）──系统级封装（SiP）及系统模组（SOM） (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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联发科与法国电信大厂Orange合作语音助理产品 进攻全球市占率龙头地位 (2020.01.15)
联发科技宣布与法国电信大厂Orange合作，将该公司语音助理装置(VAD)的处理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧扬声器中。联发科技为语音助理设备全球市占率第一的晶片提供者，本次合作将为该公司下一波物联网终端设备的成长动能再下一城 |
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TrendForce : 旺季市场回温有限 第三季行动记忆体价格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查表示，第三季智慧型手机市场旺季需求增长幅度趋缓，不如以往旺季动辄10%以上的季成长表现，预估今年智慧型手机生产总量仍较去年衰退近5% |
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大联大诠鼎集团推出金士顿智慧音箱解决方案 (2019.03.19)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以金士顿（Kingston）智慧音箱解决方案。智慧居家的概念在现今网际网路的时代已逐渐普及，许多大厂纷纷投入於智慧语音控制的解决方案，开始推出专属的智慧音箱抢攻市场 |
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TrendForce：Q2全球行动式记忆体产值再创新高 (2018.08.20)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第二季在Android阵营接续发表旗舰新机的带动下，全球智慧型手机市场总生产数量季增近3%。由於高阶机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动记忆体产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高 |
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曦力 P23智慧手机SoC晶片 (2017.08.30)
联发科技曦力 P23 采用八核 ARM Cortex-A53 处理器，效能高达 2.3GHz，搭载联发科技最新 CorePilot 技术，可以针对智慧型手机进行节能排程、温控管理及使用者体验监控等控制。GPU 也升级至全新 Mali-G71 MP2，速度可达 770MHz |
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研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
运算效能
RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器 |
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TrendForce：LPDDR4X成为2017年行动式记忆体供货主流 (2017.05.08)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新研究显示，为优化智慧型手机的作业系统流畅度，厂商不断升级行动式记忆体版本。在三星、SK海力士及美光集团三大原厂的奈米制程转进及智慧型手机主流AP（应用处理器）的搭载需求下 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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TrendForce：2017年DRAM供给位元成长小于需求，价格将持续攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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钡鎝科技推出平台模组Frey M1 (2016.02.26)
钡鎝科技（BitaTek）累积了十五年的自动辨识与资料撷取（Automatic Identification & Data Capture）以及携带式装置（Mobile Devices）的产品设计制造经验，与美国高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）签约，正式投入发展基于QualcommSnapdragon 617的下一代装置平台 |
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莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体（Lattice）宣布扩展低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容，协助OEM厂商实现完美的设计升级，满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求 |
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新iPhone六月量产 规格成为市场关注焦点 (2015.05.26)
苹果在今年第一季，靠着iPhone手机的持续热卖，在2015年开始就拿到了好彩头，整季出货超过6000万支，高于市场预期。 第二季下旬随着越来越多下一代iPhone（6S或7）规格的曝光，未来的销售表现也成为智能手机市场新的关注焦点 |
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Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布，在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面，其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA，记忆体性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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Tektronix推出LPDDR4物理层测试解决方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款适用于下一代行动内存技术JEDEC LPDDR4的完整物理层和兼容性测试解决方案。自2015年起将开始采用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技术上，提供高达4 |
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eMMC将切入PC市场与SSD竞争 (2014.03.31)
目前智能手机市场正处于产品生命周期的“成熟阶段”初期，出货成长难度增高，并与总体经济呈现高度联动性；在资源整合的考虑下，将会看到更多公司之间整并或策略联盟的实例 |
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高通Snapdragon处理器优势剖析 (2013.09.17)
高通日前发表Toq智能手表，让大家以为该公司要转型做终端产品了。事实上，高通无疑仍是一家通讯芯片公司，其Snapdragon系列处理器还是其主力产品，也在市场上卖的吓吓叫 |
