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TI推出14位800-MSPS数字化组件解决方案 (2008.09.08)
德州仪器 (TI)推出新款评估模块 (EVM)，以交错方式结合 TI的14位模拟数字转换器 (ADC)与 Xilinx Virtex-5 FPGA，创造出效能卓越的高速数字转换器解决方案。TI利用SP Devices的独家时域交错技术预安装 FPGA，藉以消除交错混附讯号 (spur)，进而提升效能，加速系统级快速评估，可适用于无线通信、军事、测试与测量等应用
迈吉伦科技引进高容量FPGA ASIC原型验证平台 (2007.04.26)
FPGA ASIC原型验证平台HARDI，日前推出第四代ASIC原型验证平台HAPS-50系列；该系列的母板是以目前Xilinx Virtex-5 LX330为基准。最先上市的HAPS-52拥有四百万ASIC闸数的容量，并可与其他HAPS系列相互堆栈或联结，满足任何ASIC闸数的需求


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
10 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案

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