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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易,同时也有助于节省时间和费用。
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
Mentor Graphics推新Xpedition数据管理解决方案 (2014.07.28)
印刷电路板(PCB)设计解决方案市场和技术领先企业Mentor Graphics 公司今天发布了新Xpedition平台的最新产品Xpedition Data Management (xDM)产品套件。xDM Design产品套件提供了一个全流程信息中心,用于管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平台建立、复用、导入或发布的PCB设计数据
-JRC-Framework (2010.08.25)
is a richclient-framework written in Java/Swing. It provides different window-managers, a persistence-layer (no need to code SQL), transparent handling of databases and preferences and a service-layer, where services can be managed from the GUI
以色列商Runcom发表IEEE802.16e Wave 2解决方案 (2007.10.22)
移动式WiMAX Wave-2 芯片厂商Runcom Technologies Ltd,于10/22 & 10/23于台北国际会议中心举行之2007 WiMAX Forum Taipei Showcase中展示其完整及高效能的MIMO解决方案包括使用在基地台(Base Station)及客户端(User Terminal)的产品
日本无线与东京工大开发出分极多任务行动通讯技术 (2007.06.15)
根据外电报导,日本无线(JRC)与东京工业大学(TITECH)安藤广川研究室共同宣布,开发出频率利用效率为原来方式2倍的分极多任务(Polarization Division Duplex;PDD)无线通信技术,并已成功完成实验室检测作业
永秦 (2006.06.20)
采彥企業 (2003.09.06)


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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