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Bosch Sensortec发表新型互动雷射投影微型扫描器 (2017.03.24)
Bosch Sensortec提供随插即用投影机参考设计,包括RGB光源。这有利于快速评估并可节省设计导入(design-in)时间,让早期使用者可获得优势。此设备的交互性由逐图元测量反射光强度的光电二极体实现,无需校准
2017年移动通信世界大会:全新博世互动式雷射投影微型扫描器 (2017.03.01)
[西班牙巴赛隆纳讯]「物联网正在以惊人的速度蓬勃发展,Bosch Sensortec(博世)同样在不断推动创新。」Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner说道:「其中的重点不仅包括设备沟通或感知周围环境的方式,而且越来越多地涉及技术与人类的互动方式
意法半导体获IHS评选为成长最快的车用感测器供应商 (2015.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)获市场研究机构IHS评选为全球车载资通讯(telematics)及导航系统(navigation)感测器厂商,同时也是成长最快的车用感测器供应商。 致力于使汽车变得更安全、更环保、更方便
Fairchild新MEMS产品系列采用九轴感应器融合技术的智慧IMU (2015.06.23)
全球高效能电源半导体解决方案供应商快捷半导体(Fairchild)推出FIS1100六轴MEMS 惯性量测元件(IMU),是公司策略投资MEMS 和动态追踪技术以来,第一款推出的MEMS 产品。 FIS1100 IMU 整合了专利AttitudeEngine 运动动态处理器与九轴感应器融合演算法,将实作简单、系统级的解决方案提供予设计人员
芯片愈便宜 物联网愈有搞头 (2014.11.12)
谈论了这么久,物联网已经有了一个清晰的轮廓, 但我们似乎还是无法明显感受到物联网所带来的便利, 原因就在于成本还是过于高昂。 (刊頭) 物联网相关的讨论在各大报章杂志已经多如繁星、不可胜数
意法半导体MEMS出货突破50亿颗 (2014.10.14)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)宣布,其MEMS出货已突破50亿颗。这一成绩证明意法半导体仍是最大的MEMS制造商,此外,意法半导体的微致动器累计出货量超过30亿颗,这证明意法半导体掌握了全系列微加工硅产品
Silicon Labs推出业界首款单晶粒MEMS振荡器 (2013.06.28)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs宣布推出业界最高整合度、基于MEMS的Si50x振荡器,以替代需要低成本、低功耗和大量生产的工业、嵌入式和消费性电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),相关应用包括数字相机、储存设备和内存、ATM、POS设备和多功能打印机等
IDT 推出具整合型频率容限能力的抖动微机电震荡器 (2013.04.08)
混合讯号半导体方案公司IDT (Integrated Device Technology),今天宣布推出业界第一款有着典型相位抖动效能为 100 飞秒及整合型频率容限能力的差动式微机电震荡器。这款有着极低相位抖动及智能型输出频率的IDT高效能震荡器,在 100 亿位以太网络 (10GbE) 的交换器、路由器、以及其他相关的网络设备上,可以显著降低位错误率 (bit error rate: BER)
意法半导体(ST)MEMS芯片出货量突破30亿 (2013.02.06)
意法半导体宣布其MEMS传感器出货量现已突破30亿大关,这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰圣母峰的高度。 市场调研机构IHS报告显示,2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计大约8亿美元,成长幅度超过19%
iPhone 4抬轿 MEMS麦克风真正出头天! (2010.12.16)
拜苹果iPhone 4所赐,2010年全球MEMS麦克风的出货量大幅成长50%。市调机构iSuppli更预估到2014年,MEMS麦克风出货量将会大幅提升4倍之多! 根据iSuppli最新统计数字显示,2009年全球MEMS 麦克风出货量为4
陀螺仪出头天 iPhone 4开启手机游戏新页 (2010.06.14)
iPhone 4加入3轴陀螺仪功能之后,重新炒热了微机电MEMS在手持装置上的应用话题,市场更尤其高度关注。 MEMS在手持装置上的组件包含新一代三轴加速度计、陀螺仪、压力传感器以及模块设计等,可越来越精确地提供速度、加速度、方向、角度等数据,因此在应用上便有许多创意空间出现


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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