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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
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创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子（Global Unichip Corp）宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。
为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务，GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求 |
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创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16)
创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，为了服务高速网路应用ASIC晶片客户，已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示，预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案 |
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创意电子采用益华计算机解决方案成功地实现了20奈米SoC测试芯片试产 (2013.07.22)
全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布，设计服务公司创意电子(Global Unichip Corporation，GUC)运用Cadence Encounter 数字设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功地完成了20nm系统芯片(SoC)测试芯片的试产 |
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创意电子发表全新的 28nm 数据转换器系列 (2013.04.10)
客制化IC领导厂商(Flexible ASIC Leader), 创意电子(Global Unichip Corp.，GUC), 今天发表全新的模拟数字转换器系列包含DAC (digital-to-analog converter)与ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已经在TSMC的28nm HPM制程取得初步验证 |
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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合，涵盖供应链的所有层面，包括从设计到量产的每个环节，IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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创意电子已采用惠瑞捷SoC测试系统 (2010.02.10)
惠瑞捷于昨日（2/9）宣布，创意电子 (Global Unichip) 已采用惠瑞捷V101测试系统。V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试并提升产出量，其易于操作的特性也将使软件与测试程序的开发工作更具成本效益 |
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创意与Cadence相辅相乘 实现ASIC设计优化 (2009.09.14)
益华计算机（Cadence）宣布，创意电子（Global Unichip ）将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案，整合至其PowerMagic设计方法中，协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现优化。
创意电子在PowerMagic设计方法 |
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创意电子实现整合式DVFS低功率系统设计平台 (2009.03.04)
创意电子（Global Unichip Corp.）日前宣布，该公司已经成功地在65奈米制程平台上，验证先进的动态电压与频率调节技术（DVFS），为其PowerMagic低功率设计服务更添一项新的利器 |
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高阶微处理器架构下的新世代SSD研讨会 (2008.12.22)
当SSD产品走入广大的消费电子市场，如Netbook、MID、NB、PC等产品时，对于效能、稳定度、使用寿命等规格要求将更高。而综观SSD 应用领域，因规格不断的提升，软件设计复杂度提高，微处理器(MCU)已由过去8-bit 8051的架构，往更高阶的32-bit MCU解决方案前进，其中ARM-based的方案，更是受业界的推崇及采用 |
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创意电子加入POWER FORWARD INITIATIVE (2007.12.21)
创意电子（Global Unichip Corporation，GUC）与Power Forward Initiativ（PFI）宣布创意电子已经加入协会，将为其设计服务客户提供Common Power Format（CPF）为基础的低耗电设计流程。由于创意电子的加入让PFI更添动力，会员目前已达到24家 |
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复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应，本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际（Mentor Graphics）」及芯片供货商「硅统科技」，以他们实际接触市场及客户的经验，来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪 |
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创意电子挟爆发性成长力道于11月3日挂牌上市 (2006.11.03)
创意电子(GUC,Global Unichip Corp.)挟带去年的60%高成长率及今年前三季的漂亮成绩单，即将于11月3日在台湾证交所挂牌上市。
创意电子主攻0.13微米以下的先进制程，近日公布今年前三季营收及获利表现已刷新去年全年纪录 |
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创意电子推出H.264全方位平台解决方案 (2006.08.03)
SoC设计服务厂商创意电子(GUC,Global Unichip Corp.)三日推出新世代影像压缩技术H.264的全方位平台解决方案。该项方案中的H.264影像编码器和译码器IP，已在创意电子标准的AMBA-based GPrime/UMVP-2000验证平台上完成工程验证 |
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创意电子推出UINF-0041全方位解决方案 (2006.06.19)
SoC设计服务厂商创意电子(GUC,Global Unichip Corp.)宣布，其High Speed USB2.0 OTG解决方案UINF-0041已成功通过USB-IF的认证程序。UINF-0041所通过的「Compliance Program of High-Speed OTG Device」为USB-IF甫于今年第一季发布的认证程序，全球认证件数目前仅有个位数 |
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台湾多款影音单芯片开发 采用ARC Configable核心 (2006.05.03)
继去年创意电子（Global Unichip）与ARC合作设计数字音频芯片，ARC International在日前「ConfigCon Taiwan」开发业者会议及一系列于大中华区的策略性计划后宣布，有三家台湾半导体业者已获得授权采用ARC专利可调式次系统或处理器技术，进行视讯或音频系统单芯片（SoC）之设计 |
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创意电子推出90奈米ARM926EJ测试芯片 (2006.04.13)
SoC设计服务厂商创意电子(GUC, Global Unichip Corp.)近日推出90奈米ARM926EJ硬核(hard-macro)及其测试芯片(testchip)UTP0010A，可大幅缩短系统设计的建构时程，并为ARM核心整合的过程降低许多风险 |
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对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.01)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
