 |
Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
|
SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片 (2010.12.15)
SMSC于日前宣布，推出一款全新2.0-to-Gigabit以太网络芯片LAN7500。该产品内建整合式10/100/1000以太网络物理层，以及多项电源管理增强功能，其中的「局域网络唤醒」（Wake on LAN）模式能让系统进入低功率状态，并在特定的网络运作出现时唤醒系统，因此可在待机期间节省资源 |
|
英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
|
Intel：搭载Santa Rosa平台的计算机确定于5月出货 (2007.04.25)
外电消息报导，英特尔（Intel）副总裁David Perlmutter日前表示，搭载802.11n的第四代迅驰（Centrino）行动运算平台Santa Rosa，确定将在今年5月正式出货。
根据英特尔公布的数据 |
|
英特尔推动硅晶圆技术创新 (2007.04.19)
英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势，表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力 |
|
瑞昱靠有/无线网络芯片咸鱼翻身 (2006.07.27)
瑞昱半导体第二季突破传统淡季魔咒，上半年获利成长率超过80％，该公司副总经理陈进兴表示，无线网络芯片能见度超乎预期，第三季接单状况颇佳，加上Gigabit以太网络芯片等去年第四季客户导入设计的产品，开始大量出货，第三季业绩有逐月创今年新高实力，季营收估计较上季成长20％～30％ |
 |
3Com采用Agere Gigabit以太网络芯片 (2006.05.04)
Agere Systems（杰尔系统）日前宣布3Com已采用Agere以太网络交换器产品，开发其Baseline Plus 系列交换器。此款搭载Agere技术的交换器现已在全球市场销售。
获3Com采用之产品为Agere先前发表的Gigabit以太网络交换器芯片组，其中一款名为ET3K，是搭载最高整合度与效能的单芯片48埠Gigabit以太网络交换器组件 |
|
产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
|
英特尔与Broadcom的智财权争议最终达成和解 (2000.11.28)
英特尔与Broadcom从今年3月起的商业机密纠纷与智慧财产权诉讼，最近终于私下和解，上星期二双方签署了和解协议，但两家公司对外都没有再表示任何意见。
本来今年3月，英特尔先指控Broadcom窃取其商业机密，因为三名英特尔网络部门(Level One)的雇员投身到Broadcom，使英特尔商业机密受到威胁，英特尔并且要求Broadcom解雇该三名员工 |
