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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08)
本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器，让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压，可当作输出功率函数，从而降低后移工作的耗电量 |
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快捷半导体推出小型3x3 mm封装射频功率放大器 (2004.09.17)
快捷半导体 (Fairchild Semiconductor) 推出RMPA0965型号射频 (RF) 功率放大器，专为824-849 MHz频段的CDMA2000-1X应用而优化，可符合当今快速变化的手机要求。RMPA0965具有单一正电源运作、低功耗和关闭模式，在平均输出功率为 +28 dBm的情况下提供40% 的CDMA工作模式效率 |
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「网络无所不在」的科技推手 (2002.06.05)
「硅谷」，站在全球科技创新的顶点，许多公司立足于此，而营销遍及全球，与台湾这半导体重镇，更有深厚的合作关系。本刊日前受邀参加「亚洲电子产业媒体硅谷采访团」，由笔者与多位他国记者共同深入探访了九家硅谷科技战将，不论是技术实力、定位或趋势观察，都有值得我们借镜之处 |
