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恩智浦公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布2008年第一季销售额为15.19亿美元，与去年第一季同期相较成长了0.8％，与去年第四季相较下降了7.5％，反映了整体市场的持续疲软以及正常的季节性疲软 |
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NXP将举办第15届恩智浦业务优化竞赛总决赛 (2008.04.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将于2008年4月18日在北京举办第十五届恩智浦业务优化竞赛（Business Improvement Competition;BIC）全球总决赛。在BIC活动中，恩智浦员工组成团队，在全球各地为公司提供最佳的业务改进计划并进行竞赛 |
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ST与NXP合并无线产品事业部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与意法半导体(ST)已达成协议，将整合双方的主要无线业务，合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司，新公司将拥有足够的规模，以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要 |
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恩智浦宣布并购Glonav拓展行动通讯领域 (2007.12.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布并购GloNav公司。GloNav公司是一家美国的无晶圆半导体公司，为全球定位系统（GPS）及其它卫星导航系统提供单芯片解决方案。恩智浦将为此次并购支付8,500万美元，并视情况追加可达2,500万美元的现金，这将取决于今后两年GloNav的营业收入与产品发展状况 |
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NXP第二季亏损超过两亿欧元 (2007.07.30)
NXP半导体公布了2007年第二季（2007年4～6月）的结算报告。销售金额比去年同期减少7.8％、为11亿4100万欧元（约15亿5725万美元），营利状况从去年同期的5200万欧元盈收变为2亿5200万欧元（约3亿4393万美元）的亏损 |
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恩智浦半导体发布高层管理团队异动 (2007.04.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前发布高层管理团队（Executive Management Team）异动。Marc Cetto 将担任行动通讯与个人娱乐事业部执行副总裁暨总经理一职。他将负责推动恩智浦手机及个人行动通讯解决方案的开发、策略及管理 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
已决定分割出售的飞利浦电子（Philips）旗下半导体事业，8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿（Frans van Houten）还表示，NXP未来可能动用多达12亿欧元（15亿美元）进行并购，以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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飞利浦半导体新公司企业识别说明会 (2006.08.29)
飞利浦半导体，于去年12月宣布从其母公司皇家飞利浦电子独立成为独立法人组织。新的公司名称与企业识别, 将由飞利浦半导体CEO万豪敦先生(Frans van Houten)于9月1日在柏林举行的IFA国际消费性电子展上正式对外宣布 |
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从金母鸡到赔钱货 (2006.08.15)
飞利浦（Philips）半导体部门8月初正式与母公司分割，这已是最近几年第三个大型半导体厂，与母企业切断脐带，不能再仰其鼻息，半导体产业发展在逐渐走向成熟之际，竞争的激烈程度日益升高 |
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飞利浦半导体事业部计划独立成为个别法人组织 (2005.12.15)
皇家飞利浦电子公司宣布，将着手进行为旗下半导体事业部独立成为个别的法人组织，让飞利浦在追求策略选择上有更多的弹性，以强化未来长期的业务表现。
2005年年初 |
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飞利浦电子在上海成立新设计中心 (2005.11.16)
皇家飞利浦电子日前在上海宣布成立新设计中心，专注于帮助手机制造商为新兴市场开发超低价（ultra low-cost，ULC）手机。这一设计中心是一系列整体策略的一部分，这一计划将致力于满足在中国、印度、非洲、南美以及东欧等地区消费者对低价行动通讯的不断增长的需求，在2008年前将手机总体成本降低到15美金以下 |
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飞利浦上海设计中心正式成立 (2005.11.15)
飞利浦电子在上海宣布成立了一个新的设计中心，专注于帮助手机制造商为新兴市场开发超低价（ultra low-cost；ULC）手机。这一设计中心是一系列整体策略的一部分，这一计划将致力于满足在中国、印度、非洲、南美以及东欧等地区消费者对低价行动通讯的不断增长的需求，在2008年前将手机总体成本降低到15美金以下 |
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飞利浦90nm CMOS产品进入量产 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂，大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量，已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统（SiP）链接解决方案使用的基频芯片，展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力，具备高度的价格竞争优势 |
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飞利浦与微软携手提供绝佳娱乐飨宴 (2005.05.12)
皇家飞利浦电子与微软12日共同宣布一项长期非专属协议，让Windows操作系统下的个人计算机与配有Nexperia系列半导体的装置，能够在数字娱乐的内容方面有更顺畅的交流及传输 |
