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Vishay推出专业汽车用薄膜芯片电阻 (2008.08.14)
Vishay宣布推出采用0603封装尺寸的专业汽车用薄膜芯片电阻，该电阻结合了高达+175°C（1000小时）的高工作温度以及先进额定功率。大多数薄膜芯片电阻在+70°C的环境温度下额定功率为100mW，而MCT 0603 AT在+85°C时额定功率规定为150mW |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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Vishay推出新型四元扁平芯片电阻数组 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型电阻数组。这些数组将四个薄膜电阻整合到占位面积为 1.6 毫米×3.2 毫米的单个封装中，与使用四个分立的0603电阻相比，其占位面积减小了40% |
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Vishay推出两种新型扁平芯片电阻数组系列 (2005.03.01)
Vishay推出两种新型扁平芯片电阻数组系列，它们都是将四个薄膜电阻整合到一个0612表面贴装封装中的。Vishay BeyschlagACAC 0612高精度系列和ACAC 0612专业系列电阻数组非常适用于需要高组件密度和高精度稳定电阻性能的应用 |
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美力邀中国加入WSC TSIA受威胁 (2004.07.22)
据业界消息指出，由于美国力邀中国大陆加入世界半导体会议（WSC）组织，而为避免中国以矮化台湾半导体协会（TSIA）名称做为加入的附加条件，台积电董事长张忠谋考虑延任TSIA理事长一年，以保障台湾半导体协会国际地位及名称 |
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亚太区需求带动全球半导体销售续成长 (2002.11.06)
根据外电报导，欧洲半导体协会（EECA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）发表的最新统计报告指出，由于受到亚太区市场的需求成长带动，2002年9月全球半导体销售额达122.8亿美元，分别较上个月与去年同期增加3％和20.6％ |
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今年8月半导体成长14.2％ (2002.09.30)
根据欧洲电子零组件制造协会（EECA）引用全球半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）数据指出，今年8月半导体销售量达119亿2700万美元，比去年同期成长14.2％，较上月为长2.2％，然而据年度数据统计仍降低7.5％ |
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大陆市场成长15.8％ (2002.08.05)
今年大陆市场持续成长，上半年数字产品成长幅度达15.8％，反而欧洲表现不及中国大陆，6月销售额减少7.7％欧元市场，美国6月销售量也衰退1.1％幅度。
据欧洲半导体半导体协会（EECA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新统计，欧洲半导体6月销售额衰退4.1％～21.45亿美元，以欧元计衰退幅度为7.7％ |
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WSTS：全球芯片销售额跌幅缩小 (2002.03.06)
世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前公布的数据，一月全球芯片销售额较前月下跌1.7%，较去年同期下跌也近40%，不过跌幅已明显较前月缩小，显示半导体产业景气已开始改善 |
