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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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启方半导体第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术 将在汽车半导体制程量产 (2021.04.06)
韩国唯一专营积体电路制造代工服务公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布已成功开发出采用第二代0.13微米嵌入式快闪储存技术的汽车半导体产品，年内将全面投入量产。
五年多来，启方半导体借助第一代0.13微米嵌入式快闪储存技术，不断推进微控制器(MCU)、触控(Touch)和自动对焦(Auto Focus)等各种消费类应用产品的量产 |
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技嘉科技推出多款搭载最新IntelR XeonR E-2100处理器主机板 (2018.11.07)
为配合Intel本周宣布的全新XeonR E-2100处理器，技嘉科技推出多款采用最新IntelR XeonR E平台的LGA 1151单??槽主机板 - 两款全新工作站主机板（MW32-SP0和MW22-SE0）以及两款全新伺服器主机板（MX32-4L0和MX32-BS0），为您的企业提供基本效能、功能和价值 |
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康佳特COM Express Mini Type 10模块内建ECC功能 (2014.10.30)
为了提供研发人员通称ECC内存的错误检查及纠正的安全防护机制，德国康佳特（Congatec）公司发布新款COM Express Mini Type 10模块。conga-MA3E为conga-MA3的延伸产品，搭载英特尔凌动E3800系列处理器 |
