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深入体验「2D转3D」影像技术奥秘 (2010.08.10)
本文将针对2D相片与2D视讯的深度估测技术进行讨论，其中除了分析目前国际上较常见的转换方法之外，亦将介绍工研院2D转3D相关技术的发展。 |
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SONY推出最新款数字Video Camera HDR-HC3 (2006.02.24)
SONY日前推出最新款可拍摄1080i高清晰影像的数字Video Camera HDR-HC3，其特点是体积比过去SONY HDR-HC1系列缩小了26％，重量减少30％，外形尺寸是 82×139×78 mm（宽度×长度×高度），体积为490mm3，机身重量则仅有500公克 |
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进军低价、多样、迅速的数位消费性时代 (2004.08.04)
数位消费性电子（DC）产业的热潮近来引发高度的市场关注，就产业环境来看，厂商的技术水准与商品化能力也提高了，面对其产品多样化、生命周期短等的特性，晶片的可程式化能力就成了重要关键 |
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Seiko Epson成功开发了全球最小包装的石英晶体组件 (2001.10.24)
Seiko Epson 日前表示，该公司已经成功开发出全球最小包装的音叉式(Tuning Fork-Type)表面黏着式(Surface Mounting Device，SMD)石英晶体组件，它是专为小型行动设备市场所设计的。全新开发的FC-135，是一款专为小型行动设备而设计，全球最小的超小型音叉式石英晶体组件，至于FC-145，则是另一款超小型石英晶体组件产品 |
