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应材研发PEC服务可缩短稳定晶片良率时程 (2002.12.04)
据中央社报导，美商应用材料公司日前推出新的制程变异控管（Process Excursion Control；PEC）服务，可协助晶片制造商在短时间内提高晶片良率、增强元件的效能表现；应用材料预期， PEC可在未来三年内为该公司创造每年1亿美元的销售额
应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元
台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17)
半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统


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