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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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SEMI提警讯 芯片市场可能出现供过于求 (2004.02.19)
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前提出警告表示，如果三星与其他芯片业者，大幅扩增新厂与设备投资，全球芯片市场在2005年可能出现供过于求。而且这波景气反转将持续一年半，近来出现反弹的DRAM价格也可望持续成长；据集邦科技网站（Dramexchange.com）指出，DRAM现货价可望在二月下旬继续劲升 |
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128Mb DRAM跌落3美元 (2002.05.07)
美光购买南韩 Hynix旗下动态随机存取内存(DRAM)部门破局，市场原本预期，半导体业将因此加速去化过剩产能的希望落空，指针性的128Mb DRAM芯片，现货价因此每颗跌落3美元，目前已回到去年十二月时的相对低点水平 |
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Hynix将调涨DRAM现货价30% (2002.01.03)
南韩芯片大厂Hynix日前指出，该公司已自一月一日起将大客户的128MB DRAM合约价格平均调涨30%。三星电子同时表示，将在一两个星期内跟进。在连番涨价的激励下，南韩半导体类股周三全面大涨 |
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DRAMeXchange.COM开站酒金 (2000.06.19)
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