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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会(ISC High Performance)上,展示高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负载的领先效能,并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品;同时也宣布一项国际计画,利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型
TensorFlow透过最隹化开放源SYCL库取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
Imagination Technologies宣布,归功於新近最隹化的开放源SYCL神经网路库,运用TensorFlow的开发人员现在能够直接锁定PowerVR GPU了。其首个版本将在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI运算,并且易於使用者自订
瑞萨推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置摄影镜头应用开发 (2017.12.28)
瑞萨电子推出R-Car V3M入门套件,以简化并加速符合NCAP(New Car Assessment Program,新车评估计划,注1)的前置摄影镜头应用、环视系统、以及光达(LiDAR)的开发。 此一新入门套件是以R-Car V3M影像辨识系统晶片(SoC)为核心,为成长中的NCAP前置摄影镜头市场提供了低功耗及高性能的组合
瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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