账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 18
达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代,各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂,以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此,成为企业研发设计过程中不可或缺的动力,并纳入营运计画的关键内容,帮助企业提升生产力并推动永续性
实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本,更新了用户驱动的全新增强功能,方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作,提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程
实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟(Modeling & SIMULATION)工作同时进行的观念,达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」,推动3D建模模拟一体化解决方案
达梭2022 SIMULIA台湾用户大会 大秀模拟分析应用研发成效 (2022.10.28)
达梭系统(Dassault Systemes)与长期专业代理达梭系统SIMULIA的士盟科技,今日(10/28)再度携手於台北举办第27届2022 达梭系统SIMULIA台湾用户大会,邀请众多产官学界多位专家学者及用户共襄盛举
虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路,而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向,有助於降低产生延迟或无法交付的风险,也对5G开发投资提供了保障
莫仕宣布Squba连接器获得IP68防护等级认证 (2022.02.14)
Molex莫仕於今日宣布,Squba密封型线对线连接器已获得IP68防护等级认证,符合防水、防尘、防污垢、防沙以及其他污染物的严格国际标准。 Molex莫仕满足市场对於紧凑型连接器与日俱增的需求,这些连接器应能适用於各种消费装置、商用车辆、工业自动化、联网家庭和其他空间受限的应用场合,以防范恶劣的环境条件
达梭2021 SIMULIA台湾用户大会 共享后疫模拟设计新商机 (2021.11.13)
迈入后疫情时代,企业纷纷积极推动数位转型以及产业创新,且在5G技术蓬勃发展下,边缘运算、大数据、数位双生等新兴科技亦接连导入模拟领域,协助简化产品生产流程
Digi-Key与Molex合作举办电源主题活动 提供电源连接解决方案 (2021.05.13)
Digi-Key Electronics宣布与Molex共同举办电源主题活动,为Digi-Key客户提供丰富的电源连接解决方案,满足日渐多元化市场的需求。产业为了因应新挑战不断进化,Molex的电源连接解决方案也跟进潮流,在更紧凑的空间、新一代的汽车与工业解决方案,或日渐多元化的医疗应用中增加连接性
达梭2020 SIMULIA台湾用户大会 分享於运安、研发工程重要性 (2020.11.06)
随着当今工业4.0数位双生(DigiTwins)浪潮兴起,对於机电软体整合设计的跨领域模拟分析工程的需求不断增加,达梭系统(Dassault Systemes)日前与专业代理旗下SIMULIA电脑辅助模拟分析(CAE)软体和工程谘询解决方案的士盟科技再度携手,举办第25届SIMULIA台湾用户大会(2020 SIMULIA Taiwan Regional User Meeting)
达梭系统举办2018 SIMULIA台湾区用户大会 (2018.11.19)
达梭系统(Dassault Systemes)与长期合作夥伴士盟科技携手於桃园举办2018年SIMULIA台湾区用户大会,邀请众多知名企业领袖与来自国内产官学界相关领域等多位专家学者及用户共襄盛举,近200人出席探讨在智慧制造的趋势下,如何透过3D技术帮助各产业客户改变产品在设计、生产和技术支援的方式,进而提升企业核心竞争力,加速制造业转型
Molex推出 Coeur CST 高电流连接系统 (2018.08.27)
Molex 提供创新的 Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的??针与??座之间的距离,方便 PCB 与 PCB、PCB 与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接??,而在此过程中并无过度应力对??座造成损害
达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,达成以约2.2亿欧元收购电磁(EM)和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。 透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST,达梭系统将获得全系列EM模拟技术,并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案
全球最薄的电子手表 (2013.05.21)
当大家都在关注智能手表的同时,有人试想过一般的手表也不断在进步吗? CST-01是一款让用户几乎感受不到它的存在的最薄手表,这款产品配备了柔性的不锈钢表带,以及电子墨水屏幕,机身本无任何按键,充电和设备都是通过配套的底座完成的,堪称是目前最薄的电子手表
[CES]超薄手表问世 E-Ink inside (2013.01.09)
CES是个展示新产品与新技术的绝佳舞台,厂商所有的压箱宝都会选在这个场合大方秀出来。元太科技便展示了与CST合作开发的全球最薄手表,采用的当然就是元太自家的E-Ink电子纸技术
法商施耐德电机响应救灾 协助灾后重建 (2009.08.26)
全球能源管理厂商-施耐德电机为协助八八水灾救灾,汇整亚太地区各分公司及旗下子公司APC、CST科施、Proface普罗菲司之力响应全员一日捐,提供红十字会协助救灾及安置灾民,更将捐出价值1000万的机电产品给财团法人台湾佛教慈济慈善事业基金会作为灾后复原、重建之用
北电与全球顶尖大学合作推动4G行动宽带 (2007.08.17)
北电正与全球多家顶尖大学合作,共同发展创新技术,用以满足日益成长的4G行动宽带应用需求,如视讯、行动电视和其他多媒体服务。北电和各大学的共同研究将可支持以 Hyperconnectivity为潮流的通讯新时代,在这个新时代里,无论是存在于人与人、人与机器或机器与机器之间的各式各样链接都将被实现
安捷伦与CST发表射频及微波电路设计工具整合成果 (2005.05.05)
Agilent Technologies(安捷伦科技)与Computer Simulation Technology(CST)日前联合发表CST MICROWAVE STUDIO(CST MWS)仿真工具与Agilent ADS先进设计系统电子设计自动化软件整合的两大进展,这项成果将可协助射频及微波设计工程师提高被动电路的效能,并且更有把握所生产的产品能够达到最佳的性能
ASP模式的机会与挑战 (2001.03.01)
中小企业在缺乏资金与资讯人力前提下, 要克服过高的软体建置成本、软硬体的维护费用, ASP将是中小企业e化的可行的解决方案之一。 但ASP模式仍处于发展阶段,它的机会与挑战为何? 本文中将有清楚的剖析


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]