 |
从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
 |
CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
|
CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
|
CEVA处理器荣获2018年Elektra「年度数位半导体产品」奖 (2019.01.08)
CEVA其用於边缘深度学习的NeuPro系列AI处理器赢得2018年Elektra奖的「年度数位半导体产品」大奖。这个声誉卓着的年度奖项是由《电子周刊》(Electronics Weekly)所举办。自2003年以来，Elektra奖就一直以表彰电子产业中优异的创新成果和成就而受到瞩目 |
|
SigmaStar在其智慧相机SoC中部署CEVA电脑视觉和深度学习平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互连设备的讯号处理平台和人工智慧处理器的全球授权许可厂商CEVA (NASDAQ：CEVA) 宣布，晨星半导体的全资子公司SigmaStar Technology Corp.已获得CEVA-XM6电脑视觉和深度学习平台的授权，并已部署於其SAV538人工智慧(AI)相机系统单晶片(SoC)中，以实现先进的电脑视觉和基於神经网路的应用 |
|
酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
|
CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计，寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性 |
 |
CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
|
Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
|
CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
