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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限, 晶片微缩难度也持续增加。 除了持续发展先进制程, 着手改进晶片封装, 让晶片在电晶体密度与效能间, 找到新的平衡。 小晶片
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。 CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
Arm推出Arm Neoverse运算平台 加速云端到终端的基础设施 (2020.09.24)
Arm自十年前开始在资料中心部署高效运算的技术,并在不断变动的环境中,运用新的方式来提供资讯科技基础设施所需的运算。经过持续的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,为全新且具更高效率的资讯科技基础设施奠定基础,成效也逐步展现
新思针对台积电5奈米制程推出IP组合 加速高效能运算SoC设计 (2020.06.05)
新思科技针对运用於高效能运算SoC的台积公司 5奈米制程技术,推出高品质 IP 组合。应用於台积公司制程的DesignWare IP组合内容包括介面IP(适用於高速协定)和基础IP,可加速高阶云端运算、AI加速器、网路和储存应用SoC的开发
PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0规范终于在今年5月正式推出,并且已经有多个设计导入,终端产品预计在2020年就能够陆续推出。
Xilinx拓展Alveo产品系列 推出自行调适运算、网路与储存加速器卡 (2019.08.07)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布推出Alveo U50,进一步拓展Alve资料中心加速器卡产品系列。Alveo U50是可支援第四代PCIe的轻量级自行调适运算加速器卡,在单一可重配置的平台上即可大幅加速各种关键运算、网路和储存作业负载
Versal:第一款自行调适运算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台,将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合,落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用
AMD发布Radeon Instinct 加速推升机器智慧 (2016.12.14)
AMD近日发表新策略,在伺服器运算中以全新硬体与开源软体方案,加速机器智慧新时代,其设计大幅提升效能与效率,并更易于深度学习工作负载的执行。全新Radeon? Instinct加速器将为客户提供强大且基于GPU的解决方案以执行深度学习推论与训练工作
Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍,同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴: *安诺电子(Amphenol Corp
从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内,该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求,包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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