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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上，不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」，更升级了胖卡展示车，展示全系列产品。此次展会，东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」，共同打造多元化智能传动平台，满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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英飞凌CoolSiC助力台达双向逆变器 化EV为家庭紧急备用电源 (2022.08.03)
英飞凌科技股份有限公司宣布旗下CoolSiC产品获得全球领先的电力与能源管理解决方案供应商台达电子（Delta Electronics）选用，助力台达朝向利用绿色电力实现能源转型与碳中和的目标迈出了一大步 |
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5G手机三星赢了一小步？ | 新闻十日谈 (2020.08.06)
三星与AMD强强联手，5G手机王者之争，三星赢了吗？
日前，一份称作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出，据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片 |
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意法半导体推出智慧天线控制器能节省电路板空 (2019.02.15)
意法半导体新推出之STHVDAC-253C7数位电容控制器用於控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优势包括可缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及稳定智慧型手机的射频性能 |
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英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能够以600 V崩溃电压运作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
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英飞凌推出适用于MOSFET 之2 EDN EiceDRIVER (2015.11.27)
（德国慕尼黑讯）英飞凌（Infineon）推出适用于PFC、LLC 及切换式电源供应器同步整流器的全新2EDN7524 EiceDRIVER 驱动IC 系列。英飞凌首度推出MOSFET 专用型驱动器，2EDN 驱动IC 系列强化了既有的EiceDRIVER 系列产品 |
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英飞凌新一代 CoolMOS降低50%切换损耗 为系统奠定耐用性新标准 (2015.05.26)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）推出全新 CoolMOS C7 超接面（SJ）MOSFET系列。 相较于 CoolMOS CP 600 V 系列能减少 50% 的关闭损耗，在 PFC、TTF 和其他硬切换拓朴中发挥媲美氮化镓级的性能 |
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英飞凌参加德国纽伦堡PCIM 2015展会 (2015.05.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）于欧洲PCIM 2015展会首度展出英飞凌与国际整流器公司（IR）整合后的功率产品组合，此外也将展出GaN（氮化镓）产品，以及许多源自英飞凌「从产品思维到系统洞察」策略的创新解决方案 |
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e络盟为亚太区新增英飞凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e络盟宣布提供来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的高压MOSFET产品组合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它们具备极低的开关和传导损耗，从而可实现更高的功率密度和效率 |
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英飞凌推出 1EDI 精简型驱动器采用无核变压器技术 (2013.12.03)
英飞凌科技股份有限公司推出最新 1EDI EiceDRIVER 精简型单信道闸极驱动器，可用于高达 1200V 隔离电压之应用。这款具电气隔离的驱动器组件采用英飞凌开发的「无核变压器技术」，让输出可高达 6 安培的电流 |
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英飞凌推出TO 247-4针脚封装 CoolMOS MOSFET (2013.05.13)
英飞凌科技股份有限公司今日推出 TO 247-4 针脚封装的CoolMOSTM MOSFET。新增的第四针脚系做为 Kelvin 源极，能有效减少功率 MOSFET 源极接合线的寄生电感，这可使各种硬式切换拓朴 (例如连续导通模式功率因子控制器 (CCM PFC)、升压与双晶体管顺向式 (TTF))，达到最佳效率 |
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英飞凌推出 CoolMOS C7 (2013.05.09)
英飞凌科技股份有限公司 推出 CoolMOS C7，扩充其高电压产品组合，推出全新 650V 超接面 MOSFET 技术。新款 C7 产品系列可为所有标准封装提供同级最佳 RDS(on)，此系列的低切换损耗也提高了全负载时的效率 |
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研扬COM嵌入式模块新品上市 (2009.10.20)
研扬科技发表一款新COM(Computer On Module)模块-ETX-CX700M。此模块采用VIA C7/Eden(V4)系列处理器，搭配VIA CX700M芯片组。ETX-CX700M提供多样的扩充与储存接口，让载板设计可以有许多的功能选择 |
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研扬推出全新网络应用平台 (2009.09.21)
研扬科技发表一款网络应用平台-FWS-7150。FWS-7150搭配VIA C7/Eden处理器(最快可达2.0GHz)400/800MHz前端总线。FWS-7150采用的芯片组是VIA CN700+VT8237R+，系统内存支持2个240-pin DDRII 400/533 DIMM插槽，最大2 GB |
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OLPC停用AMD Geode处理器 改采威盛C7-M (2009.04.21)
外电消息报导，OLPC基金会上周五（4/17）宣布，其XO-1版本的笔记本电脑将不再使用AMD处理器，转而使用威盛的C7-M处理器。
OLPC表示，日后出厂的XO-1将不再使用AMD Geode处理器，并改换装威盛的C7-M处理器 |
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壹周刊与Eee PC (2008.10.17)
祸首不知道是不是美国，最近这一波惨烈的全球景气衰退。大家每天朗朗上口的次贷风暴、二房危机、雷曼倒闭、油价高涨，所有这些看似不相关却又紧密牵动在一起的经济问题同时爆发，通货膨胀与全球股灾使得老百姓每天脸上都缺少一些笑容，荷包也持续缩水 |
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威盛将退出第三方芯片组供应市场 (2008.08.12)
外电消息报导，威盛电子（VIA）日前在接受媒体采访时证实，威盛将退出主板芯片组的市场，不再为Intel和AMD生产主板芯片，并全心放在自有的x86处理器的设计上。
威盛副总裁Richard Brown表示，当年威盛选择进入x86处理器市场，最主要原因就是认为第三方芯片组市场将会消失 |
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威盛Nano处理器效能较英特尔Atom优异 (2008.08.01)
外电消息报导，根据几家计算机硬件网站的测试结果显示，英特尔新推出的低功耗处理器Atom，其处理效能并不如威盛的Nano处理器。而威盛的Nano甚至高出了20%左右。
这些测试的网站，将威盛1.8GHz 的Nano L2100处理器与英特尔1.6GHz 的Atom 230处理器进行测试，结果发现威盛的Nano处理器在许多方面都较Atom更为突出 |
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低价计算机和MID酷炫登场 (2008.07.04)
此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品，成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件，也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广 |
