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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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宏观PND架构与应用市场分析 (2007.12.15)
由于基本功能逐渐成熟，未来PND产品必将面临价格下滑的竞争与附加价值的提升等问题。因此GPS厂商如何设计功能更完整、体积与成本更低、更符合行动装置应用的低功耗GPS芯片，甚至整合度更高的单芯片产品，对于PND产品的未来发展将产生不容忽视的影响力 |
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中芯国际否认海外股票延后上市传言 (2003.07.09)
业界消息传出中国大陆晶圆业者中芯国际将买下摩托罗拉天津晶圆厂，而其在美国、香港公开上市计划则将延至明年。针对以上消息，中芯国际对购买摩托罗拉天津厂一事对不予置评，但却指该公司延后上市的传言是错误报导（Misquoted news），但该公司并未说明海外股票上市的确实时程 |
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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
