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自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21) 电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取,实现PCBA电路板组装的即时检测,并标示出瑕疵,淘汰不合格的电路板,有效提升检测效率。 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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积层制造:帮助潜力发挥,实现最佳制造 (2020.09.04) 目前许多领域都已采用积层制造技术。包括医学工程、手工艺品及时尚商品等等,对于原型和单个零件的生产,积层制造技术具备操作灵活、成本低廉以及速度快等优势,有人正努力将这项技术应用于批量生产中 |
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多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19) 多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13) 在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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并购Enpirion有成 Altera让电源设计有更多想象 (2015.03.12) FPGA大厂Altera在两年前并购了电源芯片供货商Enpirion后,便致力于FPGA系统整体电源设计的优化,尽管过去FPGA本身的发展本就在降低功耗与提升效能上有相当多的努力,但Altera此举,无疑是希望在功耗表现上能更加出色 |
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u-blox推出低功率的多重GNSS平台u-blox 7 (2012.06.11) u-blox日前推出下一代核心定位技术平台 ─ u-blox 7。新平台是以UBX-G7020多重GNSS接收器IC为基础,与其它独立式解决方案相较,功耗仅有三分之一,并可支持所有已布署、以及即将布署的全球导航卫星系统(GNSS) |
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先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11) 自从半导体制程走向65奈米之后,IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题,转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后,各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26) 意法半导体(ST)于日前宣布,推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒,采用相同的印刷电路板设计,并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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瑞萨针对北美液晶数字TV推出支持Full HD的SoC (2010.12.08) 瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出两款新的轻薄省电型系统单芯片产品-R8A66983BG及R8A66980BG。两款新产品皆在单一封装内整合主要的讯号处理功能,如视频及音频处理,以及北美液晶数字电视市场所要求的高画质 |
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HDTV市场中数字效能的闭回路 (2010.07.20) 随着D类放大器逐渐不再采用模拟数字输入,对于HDTV制造商而言,闭回路架构不仅可发挥最佳的音质,而且只需最少的成本及开发时间。本文探讨闭回路架构的三个主要优势 |
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诚致科技推出新一代11n ADSL2+完整解决方案 (2010.02.04) 诚致科技(TrendChip)于昨日(2/3)宣布,推出新一代ADSL2+ 11n无线网络网关。该新产品以TC3162U ADSL芯片为核心,配合TC2206符合电信市场的10/100M Fast Ethernet交换器及符合电信规格需求的软件,搭载在两层电路板上,提供一个完整性价比解决方案 |
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广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06) 广颖电通于昨日(1/5)宣布推出Xpower DDR3超频系列产品,全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3),数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择,且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
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电源转换器控制电路的噪声消除 (2009.04.02) 现今生活中随处可见电子设备,而电源转换器为其中不可或缺的重要组件。电源转换器能够提供计算机运作的电源、启动侦测设备,并让组装线自动控制装置进行运作。新型的电源转换器还能提供汽车运转和煞车时恢复动力所需的电源 |
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Metcal MX-5000焊接和返修系统提高生产率 (2008.10.29) OK International(OK)推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统,结合了更高的功率及符合人体工学的先进手柄,具有节能和烙铁头保护功能。全新Metcal焊接和返修系统是能够满足复杂的组装要求的高性能工具套件 |
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OK多功能返修系统提供制程控制和弹性 (2008.10.22) OK International(OK公司)推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统,经过专门设计能大量地减少培训投资,实现应用解决方案的最高效能,并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择,可用于焊接和返修应用 |
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十铨科技Xtreem超频内存上市 (2008.09.12) 十铨科技(Team Group Inc.)Xtreem系列超频内存,再次推出高规格产品。同时发表Xtreem DDR3-2000、DDR3-1800,为满足超频玩家,十铨科技以4GB(2*2GB)大容量双信道包装上市。
Team Xtreem DDR3-2000/DDR3-1800以最高级8层电路板设计 |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06) CSR宣布推出仅5美元,最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举,包括能提供高语音质量的AuriStream技术,支持同时连接多个装置(multipoint),以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
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CSR BlueVox DSP蓝牙耳机设计 强化CVC技术 (2008.03.05) CSR推出具备强化Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技术的BlueVox DSP低成本蓝牙耳机设计。BlueVox DSP是第一个搭载整合式DSP协处理器并具备AuriStream功能的ROM-based方案,藉由CSR的低功耗AuriStream语音编译码器提供相当于一般电话音质的语音能力 |
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多层电路板的EMI模拟对策技巧 (2006.08.07) 电磁波分析软体无法进入实际应用阶段,原因是放射噪讯现象要求极高的分析技巧,而且基板模式非常繁琐复杂。目前EMI噪讯对策,大多仰赖设计者长年累积的经验,或是利用模拟分析软体针对框体结构、电子元件,配合国内外要求条件与规范进行分析 |