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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品 提升AR/VR互动体验 (2021.10.19)
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D感测产品组合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模组 ─ Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等元件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D感测技术的应用将极大受益，比如机器视觉、脸部识别、扩增现实和虚拟实境（AR/VR）等 |
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Microchip汽车级3D手势识别控制器系统降低驾驶分神危险性 (2018.07.12)
Microchip Technology Inc.推出了汽车行业内系统成本最低的全新3D手势识别控制器，为高级汽车HMI设计提供了一套耐用的单晶片解决方案。作为Microchip简单易用的3D手势控制器系列的新晋成员，MGC3140是第一款可用於汽车的3D手势控制器 |
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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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Microchip发布显示萤幕上整合2D/3D触控及手势识别开发组合 (2016.03.02)
Microchip Technology日前宣布推出2D/3D触控与手势识别开发组合（DV102014），这是专门针对在显示萤幕上整合2D投射电容式触控（PCAP）与3D手势识别功能的开发组合。有了这款工具包，设计人员可以使用Microchip拥有专利的2D和3D GestIC感测技术，将2D多点触控和3D手势辨识功能轻松整合至其萤幕显示的应用里 |
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奥地利微电子新款光学感测器模组可缩减电路板空间及降低物料成本 (2015.07.20)
奥地利微电子推出新的TMx4903系列光学感测器模组，整合通用远端控制、条码模拟、RGB颜色感测、距离感测和3D手势检测功能，采用体积小巧的5.0x2.0x1.0mm封装。
高度整合的TMx4903模组可降低对电路板空间尺寸的要求，满足如今智慧手机新功能需求的同时显著降低物料成本 |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格，适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用
Microchip（微芯科技）的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择，可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位 |
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人机开发平台结合触控与手势 赋予感测全新定义 (2014.10.14)
Microchip推出首款2D多点触控和3D手势开发平台，适用于PC周边各类应用和驱动器。
Microchip（美国微芯科技）近日推出全球首款针对2D多点触控和3D手势的开发平台和全新PC周边—3DTouchPad，进一步扩展旗下人机界面输入感测解决方案的产品系列 |
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手势操控将取代触控？Microchip强攻3D手势 (2013.06.24)
自从2010年，微软推出Xbox 360体感配件在游戏市场成功后，许多大厂积极将各种微机电技术组件导入消费性电子产品当中，希望跳脱平面的X-Y轴，进入到更高一层三度空间X-Y-Z轴，重新思考更直觉的操控方式 |
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[Computex]新岸线整合通讯优势 紧抓Phablet热潮 (2013.06.05)
自2011年三星推出5.3寸的Galaxy Note后，掀起「Phablet」热潮，不仅手机越做越大，平板计算机也开始有了通话功能，新岸线市场营销副总裁杨宇欣指出，特别在新兴市场，希望能够衣机同时满足平板及通话需求，因此Phablet热潮将会更明显 |
