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Teledyne全新 Ladybug6 360 度相机全面量产 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣布推出用於高精度 360。 球面图像捕捉的全新 Ladybug6 相机。
Teledyne FLIR 资深产品经理 Mike Lee 表示：「对於需要高精度图像的应用，例如高解析度地图、道路量测和环境检查，Ladybug6 可用经过现场验证的格式为使用者提供其他制造商无法比拟的精密触发控制和解析度 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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[COMPUTEX] 信??科技展新单晶片 360度影像处理性能优越 (2018.06.07)
VR与环场影片是目前正在快速崛起的影音应用，而台湾IC设计公司信??科技(ASPEED)也抓住这个趋势，在上月底发表了全球首款的360度影像处理单晶片（SoC）━ Cupola360，并在今年的COMPUTEX 2018展场中进行展示，透过其与合作夥伴共同开发的6镜头360度相机原型机与APP，展示其即时的高画质环景影像拼接处理能力 |
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[COMPUTEX]Socionext携手致伸科技推出超轻薄360度相机模组 (2018.06.05)
Socionext Inc. 与台湾合作夥伴「致伸科技（Primax Electronics Ltd.）」联手宣布，推出内建 Socionext Milbeaut影像讯号处理器的全球体积最小、最轻薄360度相机模组。
Socionext也将在6月5日至8日的「2018台北国际电脑展（Computex Taipei 2018）」中携手致伸科技，展出上述360度相机模组，并展现双方在高画质影像领域之共创实力 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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ImmerVisin 虚拟实境&360度相机的全新微型全景镜头开始量产 (2017.03.01)
360度全景镜头发明者、沉浸式光学影像技术全球专家ImmerVision宣布，新型360度全景镜头已由全球镜头供应商Kolen开始量产，该款全景镜头已经过最佳化，适用于虚拟实境和360度相机产品 |
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Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
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Maker Faire：Taipei 2013活动报导 (2013.05.20)
「Makers」一书的作者Chris Anderson在自己的书中提到，「Makers运动」是让数字世界真正颠覆现实世界的背后助手，是一种具有划时代意义的新浪潮，全球将实现全民创造，掀起新一轮工业革命 |
