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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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「零」钱包革命 颠覆金融圈 (2015.11.05)
行动支付简化了购物的支付流程，
只要简单几个步骤，就能利用手机完成交易。
随着支付环境越来越成熟，
单靠一支手机走天下的愿景即将实现。 |
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TSM再见 联合国际抢进HCE行动支付 (2015.01.21)
日新月异的行动技术让智能手机的功能越来越强大，受惠于行动技术的成熟，也让行动支付商机越来越大。而就目前行动支付两大平台来看，TSM发展虽已有一段时日，但因生态系统复杂，导致台湾消费者接受度不高，而后的HCE平台将原本由SIM卡或microSD卡承载的安全组件储存讯息，直接交付云端执行，大幅提高NFC的易用性和便利性 |
