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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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R&S为Emitech在法国全新车辆测试中心提供EMC测试系统 (2023.05.02)
Emitech是一家专门从事汽车产业产品认证应用测试的公司，其位於法国Montigny-le-Bretonneux的全新车辆测试中心已经落成。
该EMC试验室配备了Rohde & Schwarz的全套EMC测试系统，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200宽频放大器、R&S ESW44 EMI测试接收机、R&S SMB100B射频信号产生器和功率计 |
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意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）进行优化设计 |
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中下游数控与设备业者各显神通 (2021.08.03)
对于塑橡胶机械业者而言，除了持续加强与国内外关键零组件厂商结盟，加快数位转型脚步之外；数控系统厂商也趁势推出包含控制器、二次开发平台等完整解决方案，与设备制造、终端加工业者合作搜集数据，不断提高效能，降低营运成本 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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Microchip推出卫星通讯终端高线性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
卫星通讯系统使用复杂的调变方案，以实现极快的资料速率以用于传递视讯和宽频资料。因此，它们必须具备高射频输出功率，同时确保讯号能保持其理想的特性。 Microchip Technology Inc.今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，能在不影响射频功率或讯号准确度的情况下充分满足上述要求 |
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u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组 (2021.04.15)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出支援欧洲、亚洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE频段模组，进一步扩展其先进的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通讯系列产品。
u-blox SARA-R540S可在LTE频段31、72、73、87和88上进行通讯 |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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u-blox推出M10定位平台 实现超低功耗同时追踪四个GNSS星系 (2020.11.11)
定位和无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出高整合度GNSS（全球导航卫星系统）平台u-blox M10。此平台完全由u-blox自行设计，锁定超低功耗、高效能的定位应用。凭藉精巧的外型尺寸和延长的电池寿命，u-blox M10已把包括运动手表、资产和家畜追?器等各种应用的定位效能推升到新的层次 |
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科思创深耕开放式创新 启动上海开放式创新中心 (2019.10.15)
科思创亚太创新中心日前宣布於上海启动全新的「开放式创新中心」。随着全新概念的启用，将在与不同夥伴的合作下，进一步深化开放式创新、跨越传统产业极限，协助产业升级和多产业生态系统的发展 |
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大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案 (2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。
目前大楼自动化的感测技术包括红外线（PIR）、摄影镜头（IP Cam）等，但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进，才能有效满足智慧化的要求 |
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是德科技与韩国SK Telecom签署备忘录 加速5G网路设计和部署 (2018.11.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与韩国SK Telecom签署备忘录（MoU），共同展开5G设计部署和测试技术方面的合作。
此备忘录包括5G装置效能验证技术之测试案例与程序，让新产品能在行动通讯网路中达到预期效能 |
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东芝推出符合AEC-Q100标准车用BluetoothR 5.0 IC (2018.11.02)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出一款车用蓝芽IC － TC35681IFTG，其符合低功耗(LE)BluetoothR核心规范v5.0。
新元件适用於严苛的车用环境，支援广泛工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度（远端传输时，链路预算为 113dB @125kbps）TC35681IFTG同时包含有类比射频和基频数位元件，并可在单晶片上提供全面性的解决方案 |
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Mobvoi最新智慧手表搭载意法半导体NFC技术 提升非接触支付体验 (2018.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，中国领先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手表旗舰系列TicWatch Pro选用了意法半导体NFC（近场通讯）技术，为使用者带来卓越的非接触式支付体验 |
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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
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善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑战 (2017.05.19)
善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑战 |
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CSR车载上增加Wi-Fi功能 以驱动汽车连接平台 (2011.04.21)
CSR于日前宣布，推出首款完全符合车载验证的独立Wi-Fi芯片方案CSR6000。预先整合并验证于CSR车载SiRFprima参考平台之上，CSR6000也可以简易地整合到客户选用的主机应用处理器 |
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嵌入式无线应用的可靠度与功耗 (2009.12.01)
嵌入式无线方案功耗量测方法应进一步革新。量测在系统中使用各组件的额定功耗，并运用传统方式来比较各种无线解决方案，并无法完全了解特定解决方案在降低系统功耗的整体能力 |
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Aeroflex新增3GHz模块化数字RF讯号产生器 (2008.10.06)
Aeroflex推出新改版的3020C 3G PXI模块化数字射频讯号产生器。Aeroflex的PXI 3000系列模块化RF测试平台，拥有完整涵盖RF测试所需之频段及应用，满足无线通信市场所有研发至制造阶段的测试需求，包含手机测试至军事／航天科技甚至到RFIC的测试应用 |
