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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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明基集团布局IC设计 进入收成期 (2006.09.04)
明基友达集团IC设计公司的投资布局，今年开始进入丰收期。除了台湾模拟「登基」成为台湾IC设计股王外，PHS手机与WiFi射频芯片设计厂络达，以及LCD驱动与模拟芯片设计厂瑞鼎，营收规模下半年将快速成长外，今年全年则可望转亏为盈 |
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ST与Octasic签署电信封包语音通话组件开发协议 (2005.05.13)
ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术 |
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SEMTECH (2003.07.19)
Semtech Corporation 是高质量模拟和混合信号半导体产品的领先供货商。公司致力于向客户提供在电源管理、保护、高级通信、人机界面、测试和检测以及无线和传感产品方面的专有解决方案和突破性技术 |
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二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气，半导体设备商对市场看好趋于保守，但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特（Intertec）总经理陈信桦表示，由于12吋晶圆厂的快速发展，使得6吋厂几乎全部外移到大陆，目前仅剩茂硅尚有6吋厂，中国大陆6吋二手设备市场急速成长 |
