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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率
贸泽携手德州仪器推出最新电子书 克服都市空中运输挑战 (2023.06.12)
贸泽电子(Mouser Electronics)与Texas Instruments携手推出全新电子书,探索新世代空中运输面临的最新挑战,并探讨设计人员能够用以克服这些问题的最隹办法。 在Addressing New Challenges in Urban Air Mobility(克服都市空中运输的新挑战)电子书中,八位产业专家对於都市空中运输(UAM)电动交通工具的疾速发展趋势提出了专业见解
ROHM SiC MOSFET/SiC SBD结合Apex Microtechnology模组提升工控设备功率 (2023.03.31)
电源和马达占全世界用电量的一大半,为实现无碳社会,如何提高其效率已成为全球性的社会问题,而功率元件是提高效率的关键。ROHM的SiC MOSFET和SiC萧特基二极体(简称SiC SBD)已被成功应用於大功率类比模组制造商Apex Microtechnology的功率模组系列产品
ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22)
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术,利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来,GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用,然而,如何提高控制IC(负责GaN元件的驱动控制)的速度已成为亟需解决的课题
ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器(MCU)市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.(ADI)日前重申他们在智慧边缘应用上的布局,将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴,积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场
ROHM新款4通道、6通道LED驱动器适用液晶背光 助车电显示器降低功耗 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对车电资讯娱乐系统和车电仪表板等应用,成功研发出适用於中型车电显示器的4通道LED驱动IC「BD83A04EFV-M」、「BD83A14EFV-M」,以及适用於大型车电显示器的6通道LED驱动IC「BD82A26MUF-M」
从2022年1月1日起,新日本无线株式会社和理光微电子株式会社合并为日清纺微电子有限公司 (2022.01.25)
日清纺微电子有限公司是由原新日本无线株式会社和原理光微电子株式会社整合而来。两家公司作为日清纺集团微电子器件事业的核心推动了整体事业的发展,并且通过事业整合的体制强化和协同作用,为客户提供类比解决方案,将进一步实现电子市场的增长和发展
ADI赞助第五届「创创AIoT竞赛」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)与安驰科技参与赞助之(2021)第五届「创创AIoT竞赛」于7月18日圆满落幕。本次竞赛透过与「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」合作,共吸引了50所学校
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。 有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金, 才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品
ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
贸泽电子供应多样化ADI新品库存 (2021.06.01)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为高效能类比技术公司Analog Devices(ADI)的全球解决方案原厂授权代理商,库存超过23,000种ADI产品,包括4,000种开发工具
ADI与教育部共同为台湾产学合作??注创新动能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安驰科技宣布与教育部合作赞助「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」,并结合「创创AIoT竞赛」,期许与台湾产官学界共同透过科技竞赛提升物联网应用创新动能
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
ROHM推出全新电源技术Nano Cap 大幅降低电容容量 (2020.04.23)
半导体制造商ROHM研发出了一种全新的电源技术「Nano Cap」,该技术可让包括车电和工控装置在内等多种电源电路,在外接电容容量为极小的nF级时也可稳定控制。 一般来说,在电子装置的电源电路中,会使用外接电容来稳定输出
ADI积极捐款助力全球对抗新冠肺炎疫情 (2020.04.09)
高性能类比技术公司Analog Devices, Inc.(ADI)宣布,透过ADI基金会(Analog Devices Foundation)於全球协助对抗新冠肺炎疫情。该基金会由ADI建立,目的是创造一个拥有更美好未来的平台,并协助ADI所在的社群因应社会公共问题
ADI安排专用产线扩充医疗零组件产能 全力支援因应新冠肺炎疫情 (2020.04.06)
全球高性能类比技术公司Analog Devices, Inc.(ADI)宣布将采取多项举措加速医疗技术产品生产,协助全球对抗新冠肺炎疫情。相关医疗关键量测和控制技术将用於对新冠肺炎患者的诊断与治疗之医疗设备,例如呼吸机、呼吸器、诊断检测系统、输液泵、病患监护仪及CT扫描器和数位X光机等成像系统
电源技术第三弹 罗姆Nano Cap电容小型化技术箭在弦上 (2020.02.26)
混合动力车和电动汽车(EV)加速了全球减少二氧化碳排放的议题,但是人们一直对轻度混合动力车更感兴趣,原因是轻度混合动力车比全混合动力车更具成本效益,特别是在欧洲市场
ADI与现代汽车合作 推出业界首款全数位路面噪音消除系统 (2020.01.30)
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布与现代汽车公司(HMC)达成策略合作,现代汽车计画推出汽车业界首次采用ADI汽车音讯汇流排(A2BR)技术的全数位路面噪音消除系统,并计画在其汽车产品的基础音讯连接和资讯娱乐系统中更广泛地采用ADI的A2B技术
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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