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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势 (2024.11.11)
开源 AI 具备多项优势。首先,开放生态系统能够提供更高的社会和企业安全保障。其次,开放协作加速了创新的步伐,让更多人能够叁与其中。此外,开源技术还降低了技术门槛和成本,为更多企业和开发者提供了接触先进技术的机会
资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化,软体系统变得越加复杂,车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,强化台湾车电产业的核心竞争力
ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展,但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.(ADI)日前发表以开发者为中心的套件,整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务,协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高
确保机器人的安全未来:资安的角色 (2024.08.28)
本文探讨机器人控制系统的安全风险以及有效的安全措施,文中除了探讨产业安全标准,并分析了遵循这些标准的关键要求。
OT组织的端点安全检查清单 (2024.08.28)
工业组织如何使用风险导向的方法来协助保护OT端点和缩小安全性漏洞。
意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出STeID Java Card智慧卡平台,满足电子身份(eID)和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增,现在,STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案
资策会成立全台首家车辆软体评测单位 打造智慧车辆信赖环境 (2024.07.22)
为了提升全方位车辆智慧软体安全评测,建立完善智慧车辆的生态系统,协助产业发展与国际标准接轨。资策会今(22)日成立全台首家「未来移动安全信赖评测中心(Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub;FAITH)」
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 发布最新调查报告《2024 年关键基础设施的勒索软体现况》,显示过去一年中,能源和水利两个关键基础设施行业的中位数复原成本暴增四倍,达到 300 万美元。这是全球跨行业中位数的四倍
凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统(PIDS)等新品,推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验
倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02)
智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点,宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲,将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展,推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车,展示完整的智慧微移动产品线
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性 (2024.05.16)
是德科技(Keysight)推出自动化解决方案,可全面测试後量子密码学(PQC)演算法的稳健性。此解决方案为Keysight Inspector全方位平台的重要扩展,能协助装置和晶片供应商辨识并修复硬体安全漏洞
英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13)
嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
创博l发表全球首款x86安控平台 获德国莱因认证 (2024.04.28)
为了协助产业快速开发各种应用所需之安全功能,创博自2020年起携手Intel开发产品,搭载Intel Atom x6427FE处理器执行多功效能;同时从产品设计规划、规格制订、开发,直到後期产品测试等完整开发流程,皆经过德国莱因专业认证人员高标准严格检视每一项环节,是否皆符合功能安全规范
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合


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