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全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单,采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet;UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂,将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔


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