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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor),宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程,全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus,以及该系列的第一款产品CrossLink-NX,能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用,带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计
Lattice:以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品,要求及时在线、即时感知、即时互连,而从过去的云端深度学习,到现在的本地端深度学习,以及未来的分散式处理,这些系统架构的需求,正不断将FPGA技术推向行动化发展一途
集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice(莱迪思半导体)并购了Silicon Blue后,在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹,后来又在2015年,并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间,Lattice趁胜追击推出了全新产品线:CrossLink,它被Lattice定义成可编程的ASSP,简称为pASSP
满足智慧手机市场 莱迪思与联发科共推Type-C视讯方案 (2016.03.21)
消费者期望能延长智慧型手机和其他行动装置的电池续航力,因此能否提供低功耗的高效功能便相当重要。莱迪思半导体(Lattice) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商,携手联发科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计
VR带动人机介面全新体验 (2016.03.10)
VR(虚拟实境)成了全球科技产业重要的话题之一,半导体业者们几乎都在这个市场抢占一席之地,从应用​​来看,VR可以说是人机介面的延伸。就技术层面来看,也是耳熟能详的内容,整合在一起后,或许就能创造出全新的使用体验
环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题,但它的确也带动了不少技术的发展,像是环境感测便是一例。透过环境感测,对于工业或是居家自动化来说,更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读
Lattice:攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展,就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别,但就技术层次上,可以分成触控、红外线、超音波、音频​​与影像辨识等,近期较为热门的应用,莫过于语音输入或是语音控制为主流
环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈,其使用情境的呈现,也逐渐有了清晰的轮廓,所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等,都成了环境感测相当重要的感测项目之一
半导体『0.5D』的距离有多远? (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴
台湾机械工艺大放异彩 FPGA加速设备智能化 (2012.07.06)
工业自动化的话题,随着科技演进及大量自动化设备取代人力的趋势下,近年开始逐渐受到重视。而在台湾这块土地上,这些生产工业设备的无名英雄,带着对机械工艺的热忱及坚持,也正逐渐在世界舞台展露头角
神脑明年大举进军品牌手机市场 (2002.10.25)
通讯产品通路商神脑国际将在明年初推出SENAO自有品牌手机,进军中东、东南亚市场,已与明基、英资达、仁宝接洽代工事宜,神脑已在杜拜、新加坡以及香港成立手机销售部门
新惠普猛砍台商NB代工价格 (2002.09.04)
新惠普、戴尔两强PC市场价格战开打,新惠普订单再度压低台商NB接单价格,代工厂每季接单价格降幅由3%水平扩大至5%,系统厂商吃不消,转嫁要求零组件供货商吸收,零组件厂忍痛接单,高获利时代不再


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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