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生成式AI为中国记忆体产业崛起带来契机 可??在中低阶市场站稳根基 (2025.01.17)
随着生成式AI技术的快速发展，全球记忆体市场需求急剧上升，这波趋势不仅刺激了全球供应链的加速转型，也为中国记忆体产业带来崭新的发展契机。长鑫存储（CXMT）等中国企业，正凭藉技术突破与市场拓展，努力缩短与全球领先企业的差距，为整个产业的竞争格局注入新的变数 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响，全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况，分析如下：
半导体
在晶圆代工方面 |
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TrendForce：中国境内记忆体厂正常运作 武汉肺炎未造成供给问题 (2020.02.03)
针对武汉疫情对全球记忆体产业的影响，TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，位於中国境内的DRAM与NAND Flash记忆体厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线，意即生产数量在短期之内不会受到影响 |
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TrendForce：采购力道回温 DRAM第四季合约价跌幅明显收敛 (2019.11.11)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，第四季DRAM均价相较前一季仍小幅下跌，但跌幅已缩小至约5%。10月交易量与先前季度的首月相比明显放大，显示买方购货的意愿逐渐增强 |
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TrendForce：DRAM八月合约价格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，八月DRAM合约价与前月持平，DDR4 8GB均价来到25.5美元，而九月合约价格虽然仍在议定当中，但继续持平的可能性高。
从市场面来观察，随着日本政府批准关键半导体原料出囗，七月开始的日韩贸易问题已正式落幕 |
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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
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TrendForce：紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定，并在重厌投资DRAM研发中心与工厂，厂房预定2019年年底动工，并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後，以及在中美贸易摩擦影响下，中国加速自主开发DRAM产品的进程 |
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TrendForce：紫光正式进军DRAM产业 中国再启DRAM自主开发之路 (2019.07.01)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集团於6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长，而执行长由高启全担任 |
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中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
随着中美关税和贸易日趋紧张，中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长，以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说，一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」，将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准，但IC Insights认为现实可能不是如此 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
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TrendForce：中国半导体新厂将陆续投片，人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片，今年为人才争夺战关键年
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急 |
