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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK最新无铅研究揭示全新的钢板设计准则 (2005.12.20)
DEK公司公布了最新的无铅锡膏对钢板印刷的研究结果，揭示其对钢板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。
在这份名为「了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求」的DEK报告中指出，开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力，并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象 |
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DEK Lead-Free品牌产品 可实现最大生产和制程能力 (2005.06.21)
DEK宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，着重于协助客户在使用无铅锡膏进行钢板印刷时，实现最大的生产和制程能力。
DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅锡膏特性而优化的钢板；专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料；专用的无铅钢板储存柜；以及专用的无铅印刷机盒 |
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DEK无铅网板印刷研究 未来钢板应使用更多镍 (2005.05.20)
网板印刷用钢板的镍含量是朝向无铅组装过程中的一项重要指数––这是DEK最近针对新一代无铅锡膏钢板印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了钢板材料和制造技术对于下锡量重复精度、焊垫上锡膏对位性能及制程窗口的影响 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
