为满足人们对舒适、方便及安全的需求，信息与通讯等消费性电子产品逐渐朝向多功能与可携式的型态发展，可说是必然的趋势；因此除了使电子产品本身更加轻薄短小外，在产品功能密度与功能种类等方面，必须有更显著的提升。而利用多层基板结构将电路中的各种被动组件，如电阻、电容与电感等埋入多层结构中，可大幅减少所需之表面黏着型电子组件。在高频的应用上也因传输线缩短而减少讯号衰减，特别是三度空间的线路结构，更是提高了单位体积的组件数目，而大幅增加单位体积的功能密度。

随着被动组件积体化需求的提高，以及陶瓷与硅的材质极接近，适合与IC芯片连接等特性，低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）正提供一极佳的技术平台，其最主要的概念便是把过去在印刷电路板上平行排列的各组件，如主动组件及被动组件等，藉由一层层的陶瓷基板进行垂直的设计摆放，让组件所占面积缩到最小。与目前印刷电路板平行排列的方式相较，LTCC显然节省相当大的面积，而且各陶瓷基板层可以同时进行作业，流程上较精简。此外，陶瓷材料的特征尺寸和总体物理稳定性很好，且陶瓷通常具有较好的热传导性（比FR-4塑料基板高），在组件整合的过程中，可以降低成本并增强可靠度。

《图一 LTCC技术优点之剖析图》

技术特点
...
...