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吉利汽车与ST签署碳化矽长期供应协定 共同推动新能源汽车转型 (2024.06.05)
吉利汽车与ST成立创新联合实验室 推动新能源汽车转型 签署碳化矽长期供应协定 · 意法半导体第三代SiC MOSFET协助吉利汽车集团纯电车型提升电驱效能 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球汽车及新能源汽车车商吉利汽车集团宣布,双方签署碳化矽(SiC)元件长期供应协议,加速碳化矽元件的合作
台湾先进车用技术发展协会正式成立 黄崇仁任首届理事长 (2021.12.16)
由力积电董事长黄崇仁担任主要发起人,邀请友达光电、和硕联合、力晶科技、台湾车联网产业协会(TTIA)、台北市电脑公会(TCA)、台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)等企业与公协会,成立「台湾先进车用技术发展协会」(Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association,TADA),并与台湾区车辆工业同业公会签署MOU
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
ADI:连网工厂的即时资料是创新与巩固竞争优势的关键 (2021.04.27)
Analog Devices, Inc.(ADI)发表近期委托Forrester Consulting公司所执行之研究报告指出,已经投资连网技术(高度成熟)的工业制造商占有推动创新与竞争优势先机,并远胜在工厂建置连网(低度成熟)脚步较迟的企业
戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里,不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元,住家成为办公室或教室,更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案,以实现连网化、数据密集,以及分散式的未来愿景
物联网应用首重资安 Bureau Veritas提供完整一站式IoT安全评等 (2020.05.22)
伴随着5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)等新技术开创缤纷多彩的新兴应用,设备联网是各种智慧应用的基石,然而,新兴技术往往带来未知的新风险;无可避免地,都必须面对随之而来,资安的严峻挑战
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温,但美中贸易与科技冲突持续,带来高度的市场不确定性,难有明显成长动力。
Arm针对Xilinx FPGA推出免授权费用的Cortex-M处理器 (2018.10.02)
Arm今(2)宣布与Xilinx公司携手合作,透过强化版Arm DesignStart计画,将Cortex-M的优势带至FPGA,??注开发者全新动能,以迅速、免费、简单的途径取得Arm IP。 随着科技持续快速发展并突破疆界
Arm推出整合式SIM身份识别 保护蜂巢式物联网装置 (2018.02.26)
Arm宣布推出Arm Kigen产品系列,提供符合Arm平台安全架构的整合式SIM身份识别,驱动未来蜂巢式物联网装置应用。 Arm的愿景是在2035年实现1兆台连网装置的目标,而每台装置都将需要自己的安全身分识别
英特尔将5G导入明年问市的行动个人电脑 (2018.02.23)
英特尔宣布现正与戴尔(Dell)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、以及微软(Microsoft)合作,运用Intel XMM 8000系列商用5G数据机,将5G连网功能导入Windows PC。英特尔预估首台内含5G连网功能的高效能个人电脑将在2019下半年问市
购买IoT装置 Akamai:台湾消费者首重资安 (2017.07.06)
物联网的时代来临,无论是行动装置、家居用品,或者是汽车中,皆逐步地走向可连网化。根据内容传递网路业者Akamai调查指出,影响台湾消费者对於物联网装置购买意愿的关键因素首重设备安全性
[Computex2017] Intel:将以数据建构沉浸/智慧/连网化世界 (2017.05.30)
[Computex2017] Intel:将以数据建构沉浸/智慧/连网化世界 数据(Data)将成为探索未来的出发点。英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant于2017年台北国际电脑展(Computex)中以高效能处理器、第8代Core处理器、常时连网(Always-connected)PC、Compute Card、云端资料,以及Optane记忆体等议题发表主题演讲
英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯 (2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性,无论是大型或小型公司,其业务运作方式将随之产生革命性的变化,为现有市场和新兴市场带来全新商机,同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化,并且互连连网化
加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术,连网化嵌入式智能,以及云端上的学习功能,在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。
中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所,本着追求卓越的精神,同时因应全球智慧生活大趋势,不断地在创新研发上精益求精,开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本,快速跨入全球智慧生活大应用市场
英特尔:人工智慧将大幅跃升 (2016.08.19)
从虚拟实境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多无限可能—本周登场的英特尔科技论坛展示了诸多创新技术且能为生活带来前所未有的转变。我们看到了更多的机会–开发者投入令人振奋且不同层面跨产业合作的结果
英飞凌与奥地利扩大生产据点落实推动工业4.0 (2015.11.05)
(德国慕尼黑及奥地利菲拉赫讯)英飞凌科技(Infineon)落实推动工业4.0 live – 未来连网化的生产制造。英飞凌启用位于奥地利菲拉赫(Villach)的全新厂房,做为制造和研发基地


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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